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钨铜合金的旋锻研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
目录第8-11页
第一章 文献评述第11-28页
   ·钨-铜合金的主要应用方面第11-14页
     ·电触头用钨铜材料第11-12页
     ·电火花加工钨铜电极第12-13页
     ·电子封装及热沉材料第13页
     ·高温应用的钨铜材料第13-14页
   ·新型钨铜合金的研究第14-16页
     ·具有梯度结构的钨铜合金第14-15页
     ·具有纳米结构的钨铜合金第15页
     ·变形加工的钨铜合金第15-16页
   ·钨铜合金的主要生产工艺第16-18页
     ·熔浸法第16-17页
     ·高温液相烧结法第17页
     ·活化液相烧结法第17-18页
     ·纤维替代粒子法第18页
     ·电弧熔炼法第18页
     ·固定结构法第18页
   ·致密化过程问题第18-21页
     ·致密化程度与速度第19-20页
     ·均匀性分布和特征结构第20-21页
     ·成分及尺寸控制第21页
   ·致密化方法第21-26页
     ·活化烧结第21-22页
     ·氧化物粉末共还原烧结第22-23页
     ·超细弥散粉末和高能球磨作用第23-26页
     ·烧结后成形加工第26页
   ·本课题的研究背景和研究内容第26-28页
第二章 基本工艺及实验方法第28-33页
   ·实验目的第28页
   ·实验内容第28页
   ·原料的性质第28-29页
   ·实验步骤第29-30页
   ·实验设备第30-31页
   ·基本分析方法和手段第31-33页
     ·尺寸测量第31页
     ·粉末粒度测试第31页
     ·密度测量第31页
     ·拉伸强度测试第31页
     ·扫描电镜第31-32页
     ·金相显微技术第32页
     ·电导率测试第32-33页
第三章 钨铜烧结坯的研究第33-45页
   ·前言第33页
   ·实验第33页
   ·粉末压制的探讨第33-37页
     ·压制压力对压坯致密度的影响第33-37页
     ·加压速度和保压时间对坯料密度的影响第37页
     ·加压方式对坯料密度的影响第37页
   ·粉末烧结和熔渗探讨第37-42页
     ·烧结温度与时间第37-41页
     ·熔渗第41-42页
   ·熔渗90W-Cu烧结坯的讨论第42-43页
   ·本章小结第43-45页
第四章 钨铜材料的旋锻研究第45-62页
   ·前言第45页
   ·旋锻工艺介绍第45-49页
     ·旋锻的基本原理第45页
     ·旋锻变形应力状态第45-46页
     ·包套制取第46-47页
     ·旋锻工艺流程第47-48页
     ·旋锻坯料加热第48页
     ·旋锻加工率的选择第48页
     ·旋锻试样退火第48页
     ·旋锻制品的常见缺陷产生原因及防止措施第48-49页
   ·对钨骨架进行旋锻后再熔渗的钨铜材料的研究第49-51页
     ·实验方案第49-50页
     ·性能检测结果第50-51页
   ·对熔渗后钨铜材料的旋锻研究第51-52页
     ·实验方案第51页
     ·性能检测结果第51-52页
   ·分析与讨论第52-60页
     ·旋锻钨铜材料的微观组织分析第53-56页
     ·旋锻钨铜材料的力学性能分析第56页
     ·旋锻钨铜材料的断裂特征分析第56-59页
     ·旋转锻造钨铜合金的电导率研究第59-60页
   ·本章小结第60-62页
第五章 主要结论第62-64页
参考文献第64-68页
致谢第68-69页
研究成果第69页

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