| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-24页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·真空渗碳概述 | 第8-10页 |
| ·真空渗碳工艺控制方法 | 第10-16页 |
| ·真空渗碳机理 | 第10-12页 |
| ·真空渗碳数学模型 | 第12-13页 |
| ·真空渗碳控制方法 | 第13-16页 |
| ·真空渗碳材料关键参数 | 第16-22页 |
| ·碳在奥氏体中的扩散系数 | 第16-19页 |
| ·奥氏体饱和碳浓度 | 第19-20页 |
| ·表面碳通量 | 第20-22页 |
| ·本论文的研究意义和研究内容 | 第22-23页 |
| ·本章小结 | 第23-24页 |
| 第二章 常见渗碳钢奥氏体饱和碳浓度和碳扩散系数的计算 | 第24-36页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·材料及试验方法 | 第24-26页 |
| ·渗碳数学模型及求解 | 第26-31页 |
| ·渗碳数学模型 | 第26-27页 |
| ·扩散方程求解 | 第27页 |
| ·扩散系数和奥氏体饱和碳浓度的求解 | 第27-31页 |
| ·碳的扩散系数表达式 | 第31-32页 |
| ·合金元素对扩散系数和奥氏体饱和碳浓度的影响 | 第32-34页 |
| ·合金元素对扩散系数的影响 | 第32-34页 |
| ·合金元素对奥氏体饱和碳浓度的影响 | 第34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第三章 常见渗碳钢奥氏体晶粒度长大规律的研究 | 第36-46页 |
| ·引言 | 第36-37页 |
| ·晶粒度的测试标准 | 第37页 |
| ·材料及试验方法 | 第37-39页 |
| ·奥氏体晶粒临界长大温度 | 第39-44页 |
| ·20CrMnTi 奥氏体晶粒临界长大温度 | 第39-42页 |
| ·20Cr 奥氏体晶粒临界长大温度 | 第42-44页 |
| ·合金元素对奥氏体晶粒长大的影响 | 第44-45页 |
| ·小结 | 第45-46页 |
| 第四章 真空渗碳表面碳通量的探讨 | 第46-56页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·材料及试验方法 | 第46-47页 |
| ·饱和渗碳数学模型 | 第47-50页 |
| ·扩散模型 | 第47-48页 |
| ·外边界条件即表面碳通量 | 第48-49页 |
| ·扩散方程求解 | 第49-50页 |
| ·Β和J_1 的计算方法 | 第50-51页 |
| ·结果与讨论 | 第51-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 真空渗碳模拟软件的开发 | 第56-65页 |
| ·引言 | 第56页 |
| ·软件设计算法 | 第56-59页 |
| ·饱和调整法 | 第56-57页 |
| ·渗碳过程中碳传递的数学模型 | 第57-58页 |
| ·数值解法 | 第58-59页 |
| ·软件设计GUI(图形化用户界面) | 第59-61页 |
| ·软件的应用 | 第61-64页 |
| ·有效渗碳层厚度(ECD)与时间的关系 | 第61-62页 |
| ·渗碳扩散时表面含碳量的最小值(Ck)对ECD 的影响 | 第62-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 结论与展望 | 第65-67页 |
| ·结论 | 第65-66页 |
| ·有待研究的问题与研究展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第71-74页 |
| 上海交通大学硕士学位论文答辩决议书 | 第74页 |