纳米球壳结构二氧化钛薄膜的制备与特性研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-12页 |
第一章 绪论 | 第12-24页 |
·研究背景 | 第12页 |
·二氧化钛介绍 | 第12-16页 |
·二氧化钛的晶体结构 | 第12-14页 |
·二氧化钛的能带结构 | 第14页 |
·二氧化钛的用途 | 第14-16页 |
·二氧化钛光催化研究现状 | 第16页 |
·二氧化钛光催化机理 | 第16-19页 |
·影响二氧化钛光催化的因素 | 第19-20页 |
·粒径的影响 | 第19页 |
·晶型的影响 | 第19-20页 |
·晶体缺陷的影响 | 第20页 |
·其他因素的影响 | 第20页 |
·二氧化钛光催化材料的改性 | 第20-24页 |
·掺杂金属、非金属离子改性 | 第21页 |
·贵金属沉积修饰 | 第21-22页 |
·窄禁带半导体复合修饰 | 第22-24页 |
第二章 二氧化钛的制备方法及表征手段 | 第24-32页 |
·二氧化钛薄膜的制备 | 第24-28页 |
·磁控溅射法 | 第24-27页 |
·溶胶—凝胶法 | 第27-28页 |
·薄膜的表征 | 第28-32页 |
·X 射线衍射物相分析(XRD) | 第28-29页 |
·扫描电子显微镜(SEM) | 第29-30页 |
·透射谱 | 第30-32页 |
第三章 聚苯乙烯胶体模板的制备及表征 | 第32-34页 |
·基底的预处理 | 第32页 |
·胶体晶体模板的制备 | 第32-33页 |
·样品的表征 | 第33-34页 |
第四章 磁控溅射法制备二氧化钛薄膜及其表征 | 第34-48页 |
·溅射仪器介绍及操作流程 | 第34-36页 |
·仪器介绍 | 第34-36页 |
·磁控溅射操作流程 | 第36页 |
·二氧化钛薄膜的制备 | 第36-45页 |
·钛靶制备二氧化钛薄膜 | 第37-41页 |
·射频溅射氧化钛靶制备二氧化钛薄膜 | 第41-45页 |
·窄禁带半导体复合的二氧化钛薄膜的制备 | 第45页 |
·二氧化钛纳米球壳的制备 | 第45页 |
·本章小结 | 第45-48页 |
第五章 溶胶凝胶法制备二氧化钛薄膜及其表征 | 第48-54页 |
·试剂及仪器 | 第48页 |
·试剂与原料 | 第48页 |
·仪器与设备 | 第48页 |
·样品的制备 | 第48-50页 |
·TiO2溶胶的制备 | 第48-49页 |
·TiO2薄膜的制备 | 第49-50页 |
·窄禁带半导体复合的二氧化钛薄膜的制备 | 第50页 |
·二氧化钛纳米球壳的制备 | 第50页 |
·样品的表征 | 第50-52页 |
·TiO2薄膜的确定 | 第50-51页 |
·窄禁带半导体复合的二氧化钛薄膜 | 第51-52页 |
·本章小结 | 第52-54页 |
第六章 光催化性能研究 | 第54-59页 |
·仪器与试剂 | 第54-55页 |
·实验操作 | 第55页 |
·实验分析 | 第55-56页 |
·结果与讨论 | 第56-59页 |
论文总结 | 第59-61页 |
参考文献 | 第61-65页 |
科研成果 | 第65-68页 |
致谢 | 第68页 |