摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
目录 | 第6-8页 |
第一章 绪论 | 第8-11页 |
·课题来源及研究目的和意义 | 第8-9页 |
·国内外研究现状 | 第9-10页 |
·临近空间环境研究现状 | 第9页 |
·热分析研究现状 | 第9-10页 |
·课题研究的主要内容 | 第10-11页 |
第二章 临近空间环境特性及光端机热力学特性分析 | 第11-22页 |
·临近空间环境特性分析 | 第11-13页 |
·热力学理论分析 | 第13-16页 |
·有限元热分析理论 | 第13-14页 |
·热分析边界条件描述 | 第14-16页 |
·机体结构分析 | 第16-17页 |
·光端机热力学特性分析 | 第17-21页 |
·轴系热力学特性分析 | 第17-20页 |
·整体热力学特性分析 | 第20-21页 |
·电子箱热力学分析 | 第21页 |
·本章小节 | 第21-22页 |
第三章 基于ANSYSWORKBENCH的热力学仿真分析 | 第22-29页 |
·轴系热分析 | 第22-24页 |
·光端机实体建模 | 第24-27页 |
·温控模型的建立 | 第24-25页 |
·稳态热分析 | 第25-27页 |
·电子箱热分析 | 第27-28页 |
·本章小结 | 第28-29页 |
第四章 光端机温控系统设计 | 第29-46页 |
·被动温控设计 | 第29-33页 |
·多层隔热原理 | 第29-30页 |
·包覆层数设计 | 第30-32页 |
·被动温控热力学仿真分析 | 第32-33页 |
·主动温控设计 | 第33-43页 |
·主动温控原则 | 第33-34页 |
·温控硬件电路设计 | 第34-39页 |
·温度PID控制的实现 | 第39-41页 |
·温控软件程序设计 | 第41-43页 |
·温控结构设计 | 第43-44页 |
·电子箱温控设计 | 第44-45页 |
·本章小结 | 第45-46页 |
第五章 试验与分析 | 第46-58页 |
·试验总体设计 | 第46-48页 |
·试验方案设计 | 第46页 |
·试验模型设计 | 第46-48页 |
·试验步骤 | 第48-50页 |
·试验结果与分析 | 第50-56页 |
·包覆试验数据及处理 | 第50-53页 |
·温升试验数据及处理 | 第53-56页 |
·试验模型仿真对比分析 | 第56-57页 |
·本章小结 | 第57-58页 |
论文总结与展望 | 第58-59页 |
致谢 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-62页 |
附录 | 第62-66页 |
附录一 测温系统总体电路图 | 第62-63页 |
附录二 测温程序 | 第63-66页 |