| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1 绪论 | 第7-22页 |
| 1.1 微电子封装技术概述 | 第8-9页 |
| 1.2 微电子封装技术的发展趋势 | 第9-12页 |
| 1.2.1 微电子封装的无铅化 | 第9-11页 |
| 1.2.2 微电子封装的微型化 | 第11-12页 |
| 1.3 互连焊点的界面反应 | 第12-20页 |
| 1.3.1 Cu/Sn-Zn界面反应 | 第12-13页 |
| 1.3.2 Ni/Sn-Zn界面反应 | 第13-15页 |
| 1.3.3 Cu-Ni交互作用 | 第15-16页 |
| 1.3.4 固-固界面反应 | 第16-18页 |
| 1.3.5 微焊点热迁移行为 | 第18-20页 |
| 1.4 研究目的和研究内容 | 第20-22页 |
| 2 样品制备与实验方法 | 第22-26页 |
| 2.1 钎料的制备 | 第22-23页 |
| 2.2 线性焊点的制备 | 第23页 |
| 2.3 微焊点的恒温反应及热迁移实验 | 第23-25页 |
| 2.4 微观组织形貌及成分表征 | 第25-26页 |
| 3 Cu/Sn-xZn/Ni微焊点液-固界面反应研究 | 第26-48页 |
| 3.1 Cu/Sn-xZn/Ni微焊点恒温回流界面反应 | 第26-38页 |
| 3.1.1 Cu/Sn-xZn/Ni微焊点初始界面形貌 | 第26-29页 |
| 3.1.2 Cu/Sn-1Zn/Ni微焊点恒温回流界面形貌 | 第29-32页 |
| 3.1.3 Cu/Sn-5Zn/Ni微焊点恒温回流界面形貌 | 第32-34页 |
| 3.1.4 Cu/Sn-9Zn/Ni微焊点恒温回流界面形貌 | 第34-37页 |
| 3.1.5 Cu/Sn-xZn/Ni微焊点恒温回流界面形貌分析 | 第37-38页 |
| 3.2 Cu/Sn-xZn/Ni微焊点温度梯度下回流界面反应 | 第38-43页 |
| 3.3 Cu/Sn-xZn/Ni微焊点液-固界面反应分析 | 第43-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-48页 |
| 4 Cu/Sn-xZn/Ni微焊点固-固界面反应 | 第48-61页 |
| 4.1 Cu/Sn-xZn/Ni微焊点恒温时效界面反应 | 第48-52页 |
| 4.1.1 Cu/Sn-1Zn/Ni微焊点恒温时效界面反应 | 第48-49页 |
| 4.1.2 Cu/Sn-5Zn/Ni微焊点恒温时效界面反应 | 第49-51页 |
| 4.1.3 Cu/Sn-9Zn/Ni微焊点恒温时效界面反应 | 第51-52页 |
| 4.2 Cu/Sn-xZn/Ni微焊点Cu作热端固-固热迁移界面反应 | 第52-55页 |
| 4.2.1 Cu/Sn-1Zn/Ni微焊点Cu作热端固-固热迁移界面反应 | 第52-53页 |
| 4.2.2 Cu/Sn-5Zn/Ni微焊点Cu作热端固-固热迁移界面反应 | 第53-54页 |
| 4.2.3 Cu/Sn-9Zn/Ni微焊点Cu作热端固-固热迁移界面反应 | 第54-55页 |
| 4.3 Cu/Sn-xZn/Ni微焊点Ni作热端固-固热迁移界面反应 | 第55-58页 |
| 4.3.1 Cu/Sn-1Zn/Ni微焊点Ni作热端固-固热迁移界面反应 | 第55-56页 |
| 4.3.2 Cu/Sn-5Zn/Ni微焊点Ni作热端固-固热迁移界面反应 | 第56-57页 |
| 4.3.3 Cu/Sn-9Zn/Ni微焊点Ni作热端固-固热迁移界面反应 | 第57-58页 |
| 4.4 Cu/Sn-xZn/Ni微焊点固-固界面反应分析 | 第58-59页 |
| 4.5 本章小结 | 第59-61页 |
| 结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文及申请专利情况 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-70页 |
