全自动划片机关键技术及工艺研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第15-26页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第15-17页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第15-16页 |
| 1.1.2 研究意义 | 第16-17页 |
| 1.2 国内外划片机技术研究现状 | 第17-21页 |
| 1.2.1 国外划片机技术发展现状 | 第17-20页 |
| 1.2.2 国内划片机技术发展现状 | 第20-21页 |
| 1.3 划片机的关键技术 | 第21-22页 |
| 1.4 硬脆材料划切工艺研究现状 | 第22-24页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第24-25页 |
| 1.6 本章小结 | 第25-26页 |
| 第2章 硬脆材料划切机理分析 | 第26-38页 |
| 2.1 全自动精密划片机工作原理 | 第26-27页 |
| 2.2 硬脆材料划切机理研究 | 第27-30页 |
| 2.3 影响划切质量因素分析 | 第30-31页 |
| 2.4 电主轴传动系统运动模型 | 第31-33页 |
| 2.5 划切过程受力分析 | 第33-36页 |
| 2.5.1 砂轮刀片高速旋转离心力分析 | 第33-35页 |
| 2.5.2 划切过程磨削力分析 | 第35-36页 |
| 2.6 分层划切原理 | 第36-37页 |
| 2.7 本章小结 | 第37-38页 |
| 第3章 全自动精密划片机设计 | 第38-59页 |
| 3.1 全自动精密划片机总体组成 | 第38页 |
| 3.2 机械运动系统设计与安装 | 第38-47页 |
| 3.2.1 机械运动系统布局 | 第38-39页 |
| 3.2.2 运动轴系结构设计 | 第39-41页 |
| 3.2.3 关键部件的计算与选型 | 第41-44页 |
| 3.2.4 运动轴系安装 | 第44-45页 |
| 3.2.5 旋转工作台传动系统设计 | 第45-47页 |
| 3.3 自动上下料系统设计 | 第47-51页 |
| 3.3.1 自动上下料机械结构设计 | 第47-49页 |
| 3.3.2 自动上下料控制系统 | 第49-51页 |
| 3.4 控制系统设计 | 第51-53页 |
| 3.4.1 硬件控制系统 | 第51-52页 |
| 3.4.2 软件控制系统 | 第52-53页 |
| 3.5 其它辅助系统设计 | 第53-58页 |
| 3.5.1 在线非接触测高装置设计 | 第53-55页 |
| 3.5.2 主轴水罩设计 | 第55-56页 |
| 3.5.3 工件装夹装置设计 | 第56-57页 |
| 3.5.4 气路系统设计 | 第57页 |
| 3.5.5 水路系统设计 | 第57-58页 |
| 3.6 样机实物 | 第58页 |
| 3.7 本章小结 | 第58-59页 |
| 第4章 机床性能验证及划切工艺研究 | 第59-81页 |
| 4.1 机床性能指标检测 | 第59-64页 |
| 4.1.1 机床精度检测 | 第59-61页 |
| 4.1.2 检测结果 | 第61-62页 |
| 4.1.3 LED芯片划切试验 | 第62-64页 |
| 4.2 蓝宝石基片划切试验 | 第64-69页 |
| 4.2.1 蓝宝石材料特性 | 第64页 |
| 4.2.2 试验条件 | 第64-65页 |
| 4.2.3 试验步骤及测量方法 | 第65-66页 |
| 4.2.4 试验设计及结果 | 第66-67页 |
| 4.2.5 结果分析 | 第67-69页 |
| 4.3 硅晶圆划切工艺试验 | 第69-75页 |
| 4.3.1 单晶硅材料特性 | 第69-70页 |
| 4.3.2 试验条件 | 第70-71页 |
| 4.3.3 测量方法及原理 | 第71-72页 |
| 4.3.4 试验结果分析 | 第72-75页 |
| 4.4 硅片分层划切工艺参数优化 | 第75-79页 |
| 4.4.1 进给速度对分层划切效果影响分析 | 第76-77页 |
| 4.4.2 主轴转速对分层划切效果的影响分析 | 第77-78页 |
| 4.4.3 硅片切断划切试验 | 第78-79页 |
| 4.5 试验结论 | 第79-80页 |
| 4.6 本章小结 | 第80-81页 |
| 结论与展望 | 第81-84页 |
| 参考文献 | 第84-88页 |
| 附录A 攻读学位期间发表的论文及专利 | 第88-89页 |
| 附录B 攻读学位期间参与的研究课题 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90页 |
