| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 表面处理技术的研究现状 | 第10-14页 |
| 1.2.1 热喷涂技术 | 第10-11页 |
| 1.2.2 电镀 | 第11-13页 |
| 1.2.3 微弧氧化技术 | 第13-14页 |
| 1.3 钛合金与异种金属界面热扩散研究现状 | 第14-17页 |
| 1.4 课题主要研究目的、意义及内容 | 第17-19页 |
| 第二章 材料与实验方法 | 第19-24页 |
| 2.1 实验材料 | 第19页 |
| 2.2 Cu/Ni/Ti界面扩散结构的制备 | 第19-21页 |
| 2.2.1 Cu/Ni/Ti结构的制备 | 第19-20页 |
| 2.2.2 Cu/Ni/Ti结构热处理工艺 | 第20-21页 |
| 2.3 Cu/Ni/Ti组织结构的测试分析方法 | 第21-23页 |
| 2.3.1 扩散界面形貌与组织分析 | 第21-22页 |
| 2.3.2 镀层耐蚀性能检测 | 第22-23页 |
| 2.4 实验方案 | 第23-24页 |
| 第三章 温度对Cu/Ni/Ti扩散行为及耐蚀性能的影响 | 第24-48页 |
| 3.1 扩散理论 | 第24-26页 |
| 3.2 不同温度下界面原子扩散行为 | 第26-33页 |
| 3.3 不同温度下界面的相结构生成过程分析 | 第33-37页 |
| 3.4 不同温度对界面扩散层显微硬度的影响 | 第37-38页 |
| 3.5 不同温度对试样表面耐蚀性的影响 | 第38-46页 |
| 3.5.1 极化曲线 | 第38-40页 |
| 3.5.2 交流阻抗 | 第40-42页 |
| 3.5.3 腐蚀产物 | 第42-46页 |
| 3.6 本章小结 | 第46-48页 |
| 第四章 保温时间对Cu/Ni/Ti扩散行为及耐蚀性能的影响 | 第48-62页 |
| 4.1 不同保温时间下界面原子扩散行为 | 第48-51页 |
| 4.2 不同保温时间下界面的相结构生成过程分析 | 第51-53页 |
| 4.3 不同保温时间对界面扩散层显微硬度的影响 | 第53-54页 |
| 4.4 不同保温时间对试样表面耐蚀性的影响 | 第54-61页 |
| 4.4.1 极化曲线 | 第54-56页 |
| 4.4.2 交流阻抗 | 第56-58页 |
| 4.4.3 腐蚀产物 | 第58-61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 攻读学位期间取得的研究成果 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71页 |