| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-22页 |
| 1.1 前言 | 第12-13页 |
| 1.2 铜粉的抗氧化性研究 | 第13-16页 |
| 1.2.1 表面转化技术 | 第13-14页 |
| 1.2.2 表面包覆技术 | 第14-16页 |
| 1.3 银包铜粉研究进展 | 第16-20页 |
| 1.3.1 银包铜粉的制备方法 | 第17-18页 |
| 1.3.2 银包铜粉的应用 | 第18-20页 |
| 1.4 研究背景、研究内容和创新点 | 第20-22页 |
| 1.4.1 研究背景 | 第20页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第20-21页 |
| 1.4.3 论文的特色与创新点 | 第21-22页 |
| 第二章 实验方法 | 第22-30页 |
| 2.1 银包铜粉制备及测试的工艺路线 | 第22-24页 |
| 2.2 实验试剂与设备 | 第24-25页 |
| 2.2.1 实验试剂 | 第24页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第24-25页 |
| 2.3 磷化铜粉及镀银磷化铜粉的制备 | 第25-26页 |
| 2.3.1 磷化铜粉的制备工艺 | 第25-26页 |
| 2.3.2 磷化铜粉镀银的制备工艺 | 第26页 |
| 2.4 性能表征与分析 | 第26-27页 |
| 2.4.1 抗氧化性能测试 | 第26页 |
| 2.4.2 导电性能测试 | 第26-27页 |
| 2.4.3 X射线衍射(XRD)和扫面电镜(SEM)分析 | 第27页 |
| 2.4.4 X射线光电子能谱分析(XPS) | 第27页 |
| 2.5 电化学性能测试 | 第27-29页 |
| 2.5.1 导电胶的制备 | 第27页 |
| 2.5.2 电化学性能测试实验电极的制备 | 第27-28页 |
| 2.5.3 电化学性能检测 | 第28-29页 |
| 2.6 电化学迁移实验 | 第29-30页 |
| 2.6.1 电化学迁移实验电极 | 第29页 |
| 2.6.2 迁移实验 | 第29-30页 |
| 第三章 铜粉的表面改性研究 | 第30-42页 |
| 3.1 铜粉表面预处理 | 第30-32页 |
| 3.2 铜粉的磷化工艺研究 | 第32-39页 |
| 3.2.1 磷酸用量对磷化铜粉抗氧化性能的影响 | 第32-33页 |
| 3.2.2 磷酸锌用量对磷化铜粉抗氧化性能的影响 | 第33-34页 |
| 3.2.3 水的用量对磷化铜粉抗氧化性能的影响 | 第34-36页 |
| 3.2.4 温度对磷化铜粉抗氧化性能的影响 | 第36-37页 |
| 3.2.5 磷化时间对磷化铜粉抗氧化性能的影响 | 第37-38页 |
| 3.2.6 添加剂用量对铜粉抗氧化性的影响 | 第38-39页 |
| 3.3 优化条件所得铜粉的性能研究 | 第39-41页 |
| 3.3.1 改性铜粉的高温抗氧化性 | 第39-40页 |
| 3.3.2 改性铜粉的SEM测试 | 第40页 |
| 3.3.3 改性铜粉的EDS测试 | 第40-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 银包铜粉的制备工艺及性能研究 | 第42-70页 |
| 4.1 磷化铜粉的粒度分布和外观形貌 | 第42-44页 |
| 4.2 银包铜粉的制备工艺研究 | 第44-59页 |
| 4.2.1 阿拉伯树胶用量对银包铜粉制备工艺的影响 | 第44-48页 |
| 4.2.2 PVP对镀银铜粉制备工艺的影响 | 第48-52页 |
| 4.2.3 分散剂种类对银包铜粉制备工艺的影响 | 第52-55页 |
| 4.2.4 pH值对银包铜粉制备工艺的影响 | 第55-59页 |
| 4.3 不同银含量对银包铜粉性能的影响 | 第59-64页 |
| 4.3.1 不同银含量镀银磷化铜粉外观颜色 | 第59页 |
| 4.3.2 不同银含量镀银磷化铜粉的粒度 | 第59-61页 |
| 4.3.3 不同银含量镀对银磷化铜粉抗氧化性的影响 | 第61-63页 |
| 4.3.4 不同银含量镀银磷化铜粉导电性的影响 | 第63-64页 |
| 4.4 优化条件下所制备银包铜粉的性能研究 | 第64-68页 |
| 4.4.1 银包磷化铜粉的高温抗氧化性 | 第64-65页 |
| 4.4.2 镀银磷化铜粉的SEM测试 | 第65-66页 |
| 4.4.3 镀银后磷化铜粉的XRD测试 | 第66-67页 |
| 4.4.4 镀银后磷化铜粉的XPS测试 | 第67-68页 |
| 4.5 本章小结 | 第68-70页 |
| 第五章 银包铜粉的电化学性能研究 | 第70-76页 |
| 5.1 不同导电浆料的银迁移现象 | 第70-72页 |
| 5.1.1 恒电压下银迁移效果 | 第70-71页 |
| 5.1.2 实验中迁移过程 | 第71-72页 |
| 5.2 不同导电相的电化学性能测试 | 第72-75页 |
| 5.2.1 Tafel极化曲线 | 第73-74页 |
| 5.2.2 交流阻抗图分析 | 第74-75页 |
| 5.3 本章小结 | 第75-76页 |
| 第六章 结论与展望 | 第76-78页 |
| 6.1 结论 | 第76-77页 |
| 6.2 展望 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-86页 |
| 附录A | 第86页 |
