| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 1 绪论 | 第12-24页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 电子钎料的应用背景 | 第12页 |
| 1.3 无铅焊料的提出 | 第12-15页 |
| 1.3.1 含铅钎料的危害 | 第12-13页 |
| 1.3.2 无铅焊料的立法 | 第13页 |
| 1.3.3 无铅焊料的性能要求 | 第13-15页 |
| 1.4 无铅焊料的研究现状及趋势 | 第15-18页 |
| 1.4.1 Sn-Ag系无铅焊料 | 第15-16页 |
| 1.4.2 Sn-Cu系无铅焊料 | 第16页 |
| 1.4.3 Sn-Zn系无铅焊料 | 第16-18页 |
| 1.5 Sn-Zn系无铅焊料的研究现状 | 第18-21页 |
| 1.5.1 Sn-Zn-Bi | 第18-20页 |
| 1.5.2 Sn-Zn-Cu | 第20页 |
| 1.5.3 Sn-Zn-Al | 第20页 |
| 1.5.4 Sn-Zn-Ag | 第20-21页 |
| 1.5.5 Sn-Zn-In | 第21页 |
| 1.5.6 Sn-Zn-(Re、Ga、P) | 第21页 |
| 1.6 Sn-Zn系无铅焊料亟待解决的问题 | 第21-22页 |
| 1.7 本论文研究的目的及主要内容 | 第22-23页 |
| 1.7.1 研究目的 | 第22页 |
| 1.7.2 研究内容 | 第22-23页 |
| 1.8 研究的技术路线 | 第23-24页 |
| 2 Cu元素对Sn-8Zn-3Bi焊料的组织、润湿和氧化性能影响 | 第24-40页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 实验方法 | 第24-29页 |
| 2.2.1 焊料合金的选择与制备 | 第24-25页 |
| 2.2.2 制备焊料小球 | 第25-26页 |
| 2.2.3 合金成分、组织及相分析 | 第26-27页 |
| 2.2.4 钎料抗氧化实验 | 第27页 |
| 2.2.5 铺展实验 | 第27-29页 |
| 2.3 实验结果与讨论 | 第29-39页 |
| 2.3.1 显微组织观察 | 第31-33页 |
| 2.3.2 表面光泽对比 | 第33-35页 |
| 2.3.3 润湿性 | 第35-37页 |
| 2.3.4 Cu对合金熔点的影响 | 第37-39页 |
| 2.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 3 Cu元素对焊点界面及力学性能的影响 | 第40-56页 |
| 3.1 引言 | 第40页 |
| 3.2 实验材料及方法 | 第40-42页 |
| 3.2.1 焊料的硬度测试 | 第40-41页 |
| 3.2.2 剪切试样制备 | 第41-42页 |
| 3.2.3 时效处理 | 第42页 |
| 3.2.4 剪切断口形貌观察 | 第42页 |
| 3.3 实验结果与分析 | 第42-54页 |
| 3.3.1 Cu元素对Sn-8Zn-3Bi焊料界面组织的影响 | 第44-45页 |
| 3.3.2 Cu元素对Sn-8Zn-3Bi接头剪切强度的影响 | 第45-46页 |
| 3.3.3 焊点的断裂位置分析 | 第46-48页 |
| 3.3.4 剪切断口分析 | 第48-50页 |
| 3.3.5 Sn-8Zn-3Bi-xCu/Cu界面时效微观组织演变 | 第50-52页 |
| 3.3.6 时效对Sn-8Zn-3Bi-xCu/Cu接头剪切强度的影响 | 第52-54页 |
| 3.4 本章小结 | 第54-56页 |
| 4 Cu对钎料耐蚀性的影响 | 第56-65页 |
| 4.1 实验材料及方法 | 第56-58页 |
| 4.1.1 浸泡失重实验 | 第56页 |
| 4.1.2 浸泡失重实验分析方法 | 第56-57页 |
| 4.1.3 电化学腐蚀试验 | 第57-58页 |
| 4.2 实验结果与分析 | 第58-64页 |
| 4.2.1 浸泡腐蚀实验结果与分析 | 第58-61页 |
| 4.2.2 极化曲线分析 | 第61页 |
| 4.2.3 钎料腐蚀后的表面形貌 | 第61-64页 |
| 4.3 本章小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 攻读硕士学位期间取得的学术成果 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
