低温烧结硅酸镁陶瓷及其微波介电性能研究
| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 微波陶瓷的主要性能参数 | 第9-12页 |
| 1.3 显微结构对介电性能的影响 | 第12页 |
| 1.4 低介电微波材料研究概况 | 第12-13页 |
| 1.5 LTCC技术 | 第13-15页 |
| 1.6 本文立题依据及内容 | 第15-19页 |
| 1.6.1 本文立题依据 | 第15-17页 |
| 1.6.2 本文内容 | 第17-19页 |
| 第2章 硅酸镁陶瓷的制作工艺和性能表征 | 第19-25页 |
| 2.1 实验工艺 | 第19-21页 |
| 2.2 性能表征 | 第21-25页 |
| 2.2.1 样品烧结性能表征 | 第21-22页 |
| 2.2.2 相组成及微观形貌测试 | 第22-23页 |
| 2.2.3 微波介电性能测试 | 第23-25页 |
| 第3章 化学法制备硅酸镁粉体及对陶瓷性能影响 | 第25-31页 |
| 3.1 引言 | 第25页 |
| 3.2 样品制备及实验过程 | 第25-26页 |
| 3.3 物相分析和显微组织 | 第26-28页 |
| 3.4 性能分析 | 第28-30页 |
| 3.5 本章结论 | 第30-31页 |
| 第4章 MgO含量对硅酸镁陶瓷结构和性能影响 | 第31-39页 |
| 4.1 实验原理和实验目的 | 第31-32页 |
| 4.2 样品制备和测试 | 第32-33页 |
| 4.3 样品的表征和测试分析 | 第33-38页 |
| 4.3.1 物相分析 | 第33-35页 |
| 4.3.2 性能测试分析 | 第35-37页 |
| 4.3.3 显微结构分析 | 第37-38页 |
| 4.4 本章结论 | 第38-39页 |
| 第5章 低温烧结对硅酸镁陶瓷结构和性能的影响 | 第39-47页 |
| 5.1 引言 | 第39页 |
| 5.2 样品制备和测试 | 第39-40页 |
| 5.3 物相分析 | 第40-41页 |
| 5.4 性能分析 | 第41-45页 |
| 5.4.1 烧结性能 | 第41-42页 |
| 5.4.2 微波介电性能 | 第42-44页 |
| 5.4.3 微观形貌分析 | 第44-45页 |
| 5.5 硅酸镁陶瓷与银电极共烧 | 第45页 |
| 5.6 本章结论 | 第45-47页 |
| 第6章 硅酸镁陶瓷谐振频率温度系数的调节 | 第47-53页 |
| 6.1 引言 | 第47页 |
| 6.2 样品制备和测试 | 第47-48页 |
| 6.3 物相分析 | 第48-49页 |
| 6.4 烧结特性和微波介电性能 | 第49-51页 |
| 6.5 本章结论 | 第51-53页 |
| 第7章 全文总结 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-61页 |
| 致谢 | 第61-63页 |
| 攻读硕士学位期间科研成果 | 第63页 |
