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铜基表面超音速火焰喷涂制备W-Cu复合涂层及散热性能的研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-9页
第1章 绪论第13-22页
    1.1 电子封装及封装材料第13-17页
        1.1.1 电子封装技术的概述第13-14页
        1.1.2 电子封装材料的要求第14-15页
        1.1.3 各种封装材料的优劣对比第15-17页
    1.2 热喷涂概述第17-19页
        1.2.1 热喷涂原理第18页
        1.2.2 超音速火焰喷涂第18-19页
    1.3 多因素多水平多目标可视化设计法与分析法第19-21页
        1.3.1 试验设计的发展概况第19-20页
        1.3.2 可视化设计与分析方法的技术原理与应用第20-21页
    1.4 研究内容与研究意义第21-22页
第2章 实验方法第22-32页
    2.1 实验材料第22-23页
        2.1.1 基体材料第22页
        2.1.2 喷涂材料第22-23页
    2.2 实验设备第23页
    2.3 实验方案第23-24页
    2.4 涂层的制备工艺第24-27页
        2.4.1 喷涂前预准备第24-25页
        2.4.2 超音速火焰喷涂第25-27页
    2.5 组织表征第27-28页
        2.5.1 金相试样的制备第27页
        2.5.2 涂层显微结构分析第27-28页
        2.5.3 涂层相结构分析第28页
    2.6 性能测试第28-31页
        2.6.1 密度第28页
        2.6.2 热扩散系数第28-29页
        2.6.3 比热容第29-30页
        2.6.4 热导率第30页
        2.6.5 热膨胀系数第30页
        2.6.6 显微硬度第30-31页
        2.6.7 涂层结合强度第31页
    2.7 本章小结第31-32页
第3章 涂层的组织结构分析第32-35页
    3.1 涂层截面形貌第32-33页
    3.2 涂层的相成分分析第33页
    3.3 本章小结第33-35页
第4章 多因素多水平多目标可视化分析试验数据与结论第35-64页
    4.1 多因素多水平多目标可视化设计的试验结果第35-37页
    4.2 试验因素对涂层热导率的影响分析第37-49页
        4.2.1 燃油流量在氧气流量变化下对热导率的影响第37-40页
        4.2.2 燃油流量在送粉电压变化下对热导率的影响第40-42页
        4.2.3 燃油流量在载气流量变化下对热导率的影响第42-43页
        4.2.4 粉末配比在氧气流量变化下对热导率的影响第43-46页
        4.2.5 粉末配比在送粉电压变化下对热导率的影响第46-47页
        4.2.6 粉末配比在载气流量变化下对热导率的影响第47-49页
    4.3 试验因素对涂层热膨胀性能的影响分析第49-57页
        4.3.1 粉末配比在氧气流量变化下对CTE的影响第49-52页
        4.3.2 粉末配比在送粉电压变化下对CTE的影响第52-53页
        4.3.3 粉末配比在载气流量变化下对CTE的影响第53-55页
        4.3.4 燃油流量在氧气流量变化下对CTE的影响第55-56页
        4.3.5 燃油流量在送粉电压、载气流量变化下对CTE的影响第56-57页
    4.4 试验因素对涂层显微硬度的影响分析第57-60页
    4.5 可视化分析综合结论第60-61页
    4.6 最优工艺参数的实验验证结果第61-63页
    4.7 本章小结第63-64页
第5章 结论与展望第64-66页
    5.1 结论第64-65页
    5.2 创新点第65页
    5.3 展望第65-66页
参考文献第66-70页
攻读学位期间发表的学术论文目录第70-71页
致谢第71-72页

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