高压烧结硅酸镁陶瓷及其微波介电性能研究
| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 介电理论 | 第10-15页 |
| 1.2.1 电介质极化 | 第10-12页 |
| 1.2.2 介电常数和介质损耗 | 第12-13页 |
| 1.2.3 微波段电磁参量测试技术现状简述 | 第13-15页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第15-18页 |
| 1.3.1 高介电常数介质陶瓷 | 第15-16页 |
| 1.3.2 中介电常数介质陶瓷 | 第16页 |
| 1.3.3 低介电常数介质陶瓷 | 第16-18页 |
| 1.4 本文研究目的、方案与内容 | 第18-20页 |
| 第2章 大腔体压机腔体温度和压力标定 | 第20-34页 |
| 2.1 TH-V型六面顶大腔体压机简介 | 第20-22页 |
| 2.2 温度的标定 | 第22-29页 |
| 2.2.1 温度的标定方法 | 第22-24页 |
| 2.2.2 温度标定实验及结果 | 第24-29页 |
| 2.3 压力标定实验 | 第29-33页 |
| 2.3.1 实验原理及方法 | 第29-30页 |
| 2.3.2 压力标定实验结果 | 第30-33页 |
| 2.4 小结 | 第33-34页 |
| 第3章 硅酸镁陶瓷的高压烧结实验 | 第34-43页 |
| 3.1 实验原料 | 第34-35页 |
| 3.1.1 本文选用的主要原料及其纯度 | 第34页 |
| 3.1.2 原料的XRD检测 | 第34-35页 |
| 3.2 硅酸镁陶瓷粉体的制备 | 第35-36页 |
| 3.3 陶瓷粉体的表征 | 第36-37页 |
| 3.4 预压成型 | 第37页 |
| 3.5 硅酸镁陶瓷的高压烧结方法探索 | 第37-39页 |
| 3.5.1 烧结条件探索 | 第37-38页 |
| 3.5.2 样品组装方式 | 第38-39页 |
| 3.6 烧结体的加工和检测方案 | 第39-42页 |
| 3.7 小结 | 第42-43页 |
| 第4章 硅酸镁陶瓷性能的检测和分析 | 第43-59页 |
| 4.1 密度测量结果 | 第43-44页 |
| 4.2 XRD检测数据和物相分析 | 第44-48页 |
| 4.3 SEM检测分析 | 第48-51页 |
| 4.4 抗弯强度检测结果和分析 | 第51-53页 |
| 4.5 介电参数测试结果分析 | 第53-57页 |
| 4.5.1 介电常数测试结果分析 | 第53-55页 |
| 4.5.2 介电损耗角与品质因子 | 第55-57页 |
| 4.6 小结 | 第57-59页 |
| 第5章 结论和展望 | 第59-61页 |
| 5.1 结论 | 第59页 |
| 5.2 展望 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 攻读学位期间获得与学位相关的科研成果目录 | 第66页 |
