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矿热炉低压无功补偿控制器的研制

摘要第1-3页
abstract第3-8页
1 绪论第8-12页
   ·课题研究目的及意义第8-9页
   ·课题国内外研究现状第9-11页
   ·本文研究的主要内容第11页
   ·本章小结第11-12页
2 无功补偿系统相关理论第12-21页
   ·无功功率补偿基本理论第12-16页
     ·无功功率和功率因数相关概念第12-14页
     ·并联电容器补偿无功功率的基本原理第14-16页
   ·无功补偿方式第16-17页
     ·集中无功补偿第16页
     ·分组无功补偿第16页
     ·就地无功补偿第16-17页
   ·补偿容量的计算第17页
   ·电容器组自动投切控制方式第17-18页
   ·电容器的保护措施第18-20页
   ·本章小结第20-21页
3 电容器投切开关研究第21-27页
   ·机械式投切开关第21-22页
   ·电力电子式开关第22-24页
     ·晶闸管电子开关第22-23页
     ·固态继电器第23-24页
   ·机电复合开关第24-26页
   ·本章小结第26-27页
4 无功补偿控制器硬件设计第27-44页
   ·总体方案设计第27-29页
   ·数据处理模块第29-32页
     ·ATmega48 功能介绍第29-30页
     ·ATmega48 最小系统设计第30页
     ·电源模块设计第30-32页
   ·信号采集及调理模块第32-36页
     ·信号采集模块设计第32-34页
     ·测频模块设计第34-35页
     ·节点温度监测模块设计第35-36页
   ·投切控制模块第36-39页
     ·双向可控硅投切控制设计第36-39页
     ·交流真空接触器投切控制设计第39页
   ·控制器与上位机通信模块第39-41页
     ·RS485 通信模块设计第40页
     ·CAN 通信模块设计第40-41页
   ·硬件抗干扰设计第41-43页
     ·电源抗干扰设计第41-42页
     ·隔离措施第42-43页
     ·通信通道抗干扰措施第43页
   ·本章小结第43-44页
5 无功补偿控制器软件设计第44-52页
   ·控制器主程序设计第44-46页
   ·数据采集程序设计第46-48页
   ·投切控制程序设计第48-49页
   ·通信程序设计第49-51页
   ·软件抗干扰设计第51页
     ·数字滤波第51页
     ·看门狗第51页
   ·本章小结第51-52页
6 实验结果及分析第52-59页
   ·可控硅性能测试第52-55页
     ·可控硅触发导通条件测试第52-54页
     ·可控硅导通压降测试第54-55页
   ·复合开关投切性能测试第55-58页
     ·可控硅响应延时时间测试第55-56页
     ·真空接触器响应延时时间测试第56-58页
   ·本章小结第58-59页
7 结论与展望第59-61页
   ·结论第59-60页
   ·研究展望第60-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-65页
附录第65-67页
攻读硕士研究生期间发表论文第67页

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