| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 石墨烯结构和潜在应用 | 第11-16页 |
| 1.2.1 石墨烯的结构 | 第11-12页 |
| 1.2.2 石墨烯的特性 | 第12-14页 |
| 1.2.3 石墨烯的应用 | 第14-16页 |
| 1.3 石墨烯制备的研究进展 | 第16页 |
| 1.4 课题的提出 | 第16-17页 |
| 1.5 本论文的主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第二章 石墨烯制备工艺的概述 | 第18-25页 |
| 2.1 引言 | 第18页 |
| 2.2 石墨烯制备工艺简介 | 第18-22页 |
| 2.2.1 机械剥离法 | 第18-19页 |
| 2.2.2 化学气相沉积法 | 第19-20页 |
| 2.2.3 印章切取转移印制法 | 第20页 |
| 2.2.4 晶膜生长法 | 第20页 |
| 2.2.5 SiC热解法 | 第20-21页 |
| 2.2.6 有机合成法 | 第21-22页 |
| 2.2.7 氧化还原法 | 第22页 |
| 2.3 CVD法制备石墨烯原理概述 | 第22-25页 |
| 第三章 大面积石墨烯的制备 | 第25-34页 |
| 3.1 引言 | 第25页 |
| 3.2 主要试剂与仪器 | 第25-26页 |
| 3.3 传统的化学气相沉积方法制备石墨烯 | 第26-28页 |
| 3.3.1 催化剂的清洗 | 第26页 |
| 3.3.2 石墨烯的生长 | 第26-27页 |
| 3.3.3 石墨烯的转移 | 第27页 |
| 3.3.4 催化剂的刻蚀 | 第27页 |
| 3.3.5 PmmA的去除 | 第27-28页 |
| 3.4 改进的化学气相沉积方法制备石墨烯 | 第28-33页 |
| 3.4.1 使用Cu催化剂制备大面积石墨烯 | 第28-32页 |
| 3.4.1.1 基片的清洗 | 第28页 |
| 3.4.1.2 在SiO2衬底基片上镀Cu催化剂膜 | 第28-30页 |
| 3.4.1.3 在Cu催化剂上大面积石墨烯薄膜的制备 | 第30-31页 |
| 3.4.1.4 催化剂的刻蚀 | 第31-32页 |
| 3.4.2 使用Ni催化剂制备大面积石墨烯 | 第32页 |
| 3.4.3 使用NiCu合金催化剂制备大面积石墨烯 | 第32-33页 |
| 3.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 石墨烯制备工艺对性能的影响研究 | 第34-69页 |
| 4.1 引言 | 第34页 |
| 4.2 主要试剂与仪器 | 第34-35页 |
| 4.3 石墨烯Raman及方阻的表征 | 第35-60页 |
| 4.3.1 石墨烯的Raman表征 | 第35-38页 |
| 4.3.1.1 Raman表征的介绍 | 第35-37页 |
| 4.3.1.2 Raman图谱的强度 | 第37页 |
| 4.3.1.3 石墨烯Raman图谱峰值分析 | 第37-38页 |
| 4.3.2 石墨烯薄膜的方阻表征介绍 | 第38-39页 |
| 4.3.3 石墨烯薄膜的性能分析 | 第39-60页 |
| 4.3.3.1 Cu催化剂的工艺参数研究 | 第39-46页 |
| 4.3.3.2 Ni催化剂的工艺参数研究 | 第46-52页 |
| 4.3.3.3 NiCu催化剂的工艺参数研究 | 第52-60页 |
| 4.4 石墨烯的微观形貌分析 | 第60-62页 |
| 4.4.1 石墨烯的扫描电子显微镜图 | 第60-61页 |
| 4.4.2 石墨烯的透射电子显微镜图 | 第61-62页 |
| 4.5 石墨烯的红外透射率图谱 | 第62-64页 |
| 4.6 石墨烯的载流子迁移率测试 | 第64-67页 |
| 4.7 本章小结 | 第67-69页 |
| 第五章 结论与展望 | 第69-71页 |
| 5.1 总结 | 第69-70页 |
| 5.2 展望 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第76-77页 |
