| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7页 |
| 第一章 绪论 | 第15-19页 |
| 1.1 研究背景 | 第15页 |
| 1.2 研究现状和存在问题 | 第15-17页 |
| 1.3 研究目的和意义 | 第17页 |
| 1.4 研究方法和研究路线 | 第17-18页 |
| 1.5 研究结果和创新点 | 第18-19页 |
| 第二章 柔性显示技术概述及发展前景 | 第19-37页 |
| 2.1 显示技术概述 | 第20-32页 |
| 2.1.1 薄膜晶体管-液晶显示技术 | 第21-23页 |
| 2.1.2 有机发光二极管显示技术 | 第23-25页 |
| 2.1.3 胆甾型液晶技术 | 第25-26页 |
| 2.1.4 电泳技术 | 第26-27页 |
| 2.1.5 柔性基材技术及柔性显示技术 | 第27-32页 |
| 2.2 柔性显示技发展前景 | 第32-36页 |
| 2.3 本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 微电子连接技术分析及柔性显示芯片组装方案比较 | 第37-69页 |
| 3.1 微电子接技术概述 | 第37-39页 |
| 3.2 微电子封装技术 | 第39-48页 |
| 3.2.1 针脚插装技术(PTH) | 第43-44页 |
| 3.2.2 贴片封装 | 第44页 |
| 3.2.3 BGA封装 | 第44-45页 |
| 3.2.4 CSP封装技术 | 第45-47页 |
| 3.2.5 MCM封装技术 | 第47-48页 |
| 3.3 微电子表面组装技术 | 第48-49页 |
| 3.4 裸芯片组装技术 | 第49-52页 |
| 3.4.1 基板芯片连接技术 | 第50-51页 |
| 3.4.2 覆晶技术 | 第51-52页 |
| 3.5 液晶显示器领域特有的芯片封装和组装形式 | 第52-60页 |
| 3.5.1 COF/TCP封装 | 第53-54页 |
| 3.5.2 COG封装 | 第54-55页 |
| 3.5.3 ACF bonding组装技术 | 第55-60页 |
| 3.6 柔性显示动芯片组装方案提出 | 第60-64页 |
| 3.6.1 Wire bonding方案 | 第61-62页 |
| 3.6.2 覆晶方案描述 | 第62-63页 |
| 3.6.3 ACF bonding方案描述 | 第63-64页 |
| 3.7 各方案可行性分析 | 第64-67页 |
| 3.7.1 Wire bonding可行性分析 | 第64-65页 |
| 3.7.2 覆晶方案可行性分析 | 第65-66页 |
| 3.7.3 ACF bonding方案可行性分析 | 第66-67页 |
| 3.8 方案筛选 | 第67-68页 |
| 3.9 本章小结 | 第68-69页 |
| 第四章 柔性基材组装方案验证 | 第69-93页 |
| 4.1 试验准备 | 第69-77页 |
| 4.1.1 实验材料选择 | 第69-72页 |
| 4.1.2 实验设备简介 | 第72-73页 |
| 4.1.3 ACA bonding组装制程简析 | 第73-77页 |
| 4.2 柔性显示驱动芯片连接试验方案 | 第77-83页 |
| 4.2.1 可行性测试 | 第77-78页 |
| 4.2.2 重复性及可靠性测试 | 第78-80页 |
| 4.2.3 压合区域域电阻值测试 | 第80页 |
| 4.2.4 ACA bonding模拟实现柔性显示功能 | 第80-83页 |
| 4.3 柔性显示驱动芯片组装试验结果及讨论 | 第83-92页 |
| 4.3.1 可行性测试试验结果讨论 | 第83-84页 |
| 4.3.2 重复性及可靠性试验结果讨论 | 第84-88页 |
| 4.3.3 区域电阻值试验结果讨论 | 第88-89页 |
| 4.3.4 ACA bonding模拟实现柔性显示功能试验结果讨论 | 第89-92页 |
| 4.4 本章小结 | 第92-93页 |
| 第五章 结论与展望 | 第93-95页 |
| 参考文献 | 第95-99页 |
| 致谢 | 第99-100页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第100页 |
