| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 课题背景 | 第10-11页 |
| 1.2 超高温 ZrC_x陶瓷的特点 | 第11-12页 |
| 1.3 超高温 ZrC_x陶瓷的制备 | 第12-14页 |
| 1.4 超高温陶瓷的连接研究现状 | 第14-17页 |
| 1.4.1 超高温陶瓷连接存在的问题 | 第14-15页 |
| 1.4.2 超高温陶瓷的国内外连接研究现状 | 第15-16页 |
| 1.4.3 超高温 ZrC_x陶瓷的活性扩散连接 | 第16-17页 |
| 1.5 本文的目的、意义及主要研究内容 | 第17-19页 |
| 1.5.1 本文的目的、意义 | 第17页 |
| 1.5.2 本文的主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第19-26页 |
| 2.1 实验用原材料 | 第19页 |
| 2.2 实验材料的成分设计及制备 | 第19-20页 |
| 2.3 ZrC_x陶瓷的基本性能测试 | 第20-23页 |
| 2.3.1 致密度的测定 | 第20-21页 |
| 2.3.2 维氏硬度的测定 | 第21-22页 |
| 2.3.3 抗弯强度及弹性模量的确定 | 第22-23页 |
| 2.3.4 ZrC_x陶瓷的金相组织分析 | 第23页 |
| 2.4 ZrC_x陶瓷的活性扩散连接方法及测试分析 | 第23-26页 |
| 2.4.1 实验设备 | 第23页 |
| 2.4.2 实验工艺 | 第23-24页 |
| 2.4.3 界面力学性能测试 | 第24-25页 |
| 2.4.4 界面微观组织结构分析 | 第25-26页 |
| 第3章 ZrC_x陶瓷的烧结机理及性能分析 | 第26-32页 |
| 3.1 ZrC_x陶瓷的烧结机理 | 第26页 |
| 3.2 烧结温度对 ZrC_x陶瓷的微观组织影响 | 第26-28页 |
| 3.3 ZrC_x陶瓷的成分及性能分析 | 第28-30页 |
| 3.3.1 ZrC_x陶瓷的成分检测 | 第28-29页 |
| 3.3.2 ZrC_x陶瓷的致密度 | 第29页 |
| 3.3.3 ZrC_x陶瓷的维氏硬度 | 第29-30页 |
| 3.3.4 ZrC_x陶瓷的抗弯强度和弹性模量 | 第30页 |
| 3.4 本章小结 | 第30-32页 |
| 第4章 ZrC_x陶瓷的活性扩散连接 | 第32-61页 |
| 4.1 引言 | 第32页 |
| 4.2 ZrC_x陶瓷活性扩散连接典型界面微观结构分析 | 第32-51页 |
| 4.2.1 ZrC 陶瓷活性扩散连接典型界面微观结构分析 | 第32-37页 |
| 4.2.2 ZrC_(0.85)陶瓷活性扩散连接典型界面微观结构分析 | 第37-41页 |
| 4.2.3 ZrC_(0.7)陶瓷活性扩散连接典型界面微观结构分析 | 第41-46页 |
| 4.2.4 ZrC_(0.55)陶瓷活性扩散连接典型界面微观结构分析 | 第46-50页 |
| 4.2.5 含 C 量及晶界对界面组织结构的影响 | 第50-51页 |
| 4.3 工艺参数对 ZrC_x陶瓷活性扩散连接界面微观形貌和性能的影响 | 第51-58页 |
| 4.3.1 温度对接头界面微观形貌和室温剪切性能的影响 | 第51-55页 |
| 4.3.2 时间对接头界面微观形貌和室温剪切性能的影响 | 第55-57页 |
| 4.3.3 中间层厚度对接头界面微观形貌和室温剪切性能的影响 | 第57-58页 |
| 4.4 ZrC_x陶瓷界面反应活性扩散连接机制 | 第58-60页 |
| 4.5 本章小结 | 第60-61页 |
| 第5章 ZrC_x陶瓷的活性扩散连接的扩散机理 | 第61-68页 |
| 5.1 引言 | 第61页 |
| 5.2 ZrC_x陶瓷活性扩散连接界面反应动力学 | 第61-66页 |
| 5.2.1 扩散系数的计算 | 第61-64页 |
| 5.2.2 高扩散率通道 | 第64-66页 |
| 5.3 关于 ZrC_x陶瓷活性扩散连接的展望 | 第66页 |
| 5.4 本章小结 | 第66-68页 |
| 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
