摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第10-20页 |
1.1 金属包覆型复合粉体材料的制备与应用 | 第10-12页 |
1.1.1 金属包覆型复合粉体的特点 | 第10页 |
1.1.2 金属包覆型复合粉体的制备方法 | 第10-12页 |
1.1.3 金属包覆型复合粉体的应用 | 第12页 |
1.2 钨铜复合材料 | 第12-17页 |
1.2.1 钨铜复合材料的研究进展 | 第12页 |
1.2.2 钨铜复合材料的性能与用途 | 第12-14页 |
1.2.3 钨铜复合材料的制备 | 第14-15页 |
1.2.4 钨粉化学镀研究进展 | 第15-16页 |
1.2.5 钨粉电沉积技术研究进展 | 第16-17页 |
1.3 课题研究的意义 | 第17-18页 |
1.4 课题研究基本构思及内容 | 第18-20页 |
第2章 铜包钨粉制备工艺的研究 | 第20-45页 |
2.1 实验材料与实验方法 | 第20-22页 |
2.1.1 实验原材料 | 第20-21页 |
2.1.2 实验试剂与设备 | 第21-22页 |
2.1.3 电镀装置设计 | 第22页 |
2.2 铜包钨粉制备工艺 | 第22-24页 |
2.2.1 钨粉前处理 | 第22-23页 |
2.2.2 电沉积制备铜包钨粉 | 第23-24页 |
2.2.3 产品钝化处理 | 第24页 |
2.3 检测技术 | 第24-29页 |
2.3.1 产品铜含量的检测 | 第24-25页 |
2.3.2 产品铜层厚度的测定 | 第25页 |
2.3.3 钨粉在镀液中沉降时间定性检测 | 第25-28页 |
2.3.4 产品形貌与成分检测 | 第28页 |
2.3.5 镀层结合力定性检测 | 第28页 |
2.3.6 包覆率的检测 | 第28-29页 |
2.3.7 电化学方法 | 第29页 |
2.3.8 阴极电流效率的计算 | 第29页 |
2.4 各种因素对电镀效果的影响 | 第29-37页 |
2.4.1 搅拌频率的影响 | 第29-31页 |
2.4.2 钨粉装载量的影响 | 第31-33页 |
2.4.3 电流密度的影响 | 第33-34页 |
2.4.4 电镀时间的影响 | 第34-35页 |
2.4.5 其他因素对电镀结果的影响 | 第35页 |
2.4.6 粉体形貌检测与物相分析 | 第35-37页 |
2.5 镀液成分确定与镀液成分变化分析 | 第37-43页 |
2.5.1 镀液成分确定 | 第37-42页 |
2.5.2 镀液成分变化分析 | 第42-43页 |
2.6 本章小结 | 第43-45页 |
第3章 大电流密度电沉积铜的成核机理研究 | 第45-54页 |
3.1 引言 | 第45页 |
3.2 大电流密度下电沉积铜的成核机理研究 | 第45-48页 |
3.2.1 电流-时间暂态曲线的测量 | 第45页 |
3.2.2 间歇电镀制备铜包钨粉机理 | 第45-46页 |
3.2.3 大电流密度下电沉积铜的成核机理研究 | 第46-48页 |
3.3 有机添加剂对铜电沉积过程的影响 | 第48-53页 |
3.3.1 有机添加剂的作用 | 第48-49页 |
3.3.2 有机添加剂对金属离子放电过程的影响 | 第49-50页 |
3.3.3 有机添加剂在镀液中的电化学行为研究 | 第50-53页 |
3.4 本章小结 | 第53-54页 |
第4章 钨铜复合材料性能研究 | 第54-64页 |
4.1 引言 | 第54页 |
4.2 粉末烧结理论 | 第54-56页 |
4.3 钨铜复合材料的制备 | 第56-60页 |
4.3.1 钨铜复合材料的制备 | 第56-58页 |
4.3.2 钨铜复合材料的微观组织结构与性能测试方法 | 第58-60页 |
4.4 实验结果与讨论 | 第60-63页 |
4.4.1 钨铜复合材料的显微组织结构分析 | 第60页 |
4.4.2 钨铜复合材料的力学性能及分析 | 第60-62页 |
4.4.3 钨铜复合材料的物理性能及分析 | 第62-63页 |
4.5 本章小结 | 第63-64页 |
第5章 工业化生产成本与经济效益分析 | 第64-70页 |
5.1 引言 | 第64页 |
5.2 工业生产设计 | 第64-67页 |
5.2.1 工艺路线设计 | 第64-65页 |
5.2.2 反应器设计 | 第65-67页 |
5.3 铜包钨粉生产成本与利润的计算与评估 | 第67-68页 |
5.4 社会效益分析 | 第68-69页 |
5.5 本章小结 | 第69-70页 |
结论 | 第70-71页 |
参考文献 | 第71-79页 |
附录 攻读学位期间所发表的学术论文 | 第79-80页 |
致谢 | 第80页 |