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Cu-Ti3SiC2复合材料的摩擦磨损性能及多孔Ti3SiC2的制备

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第12-24页
    1.1 引言第12页
    1.2 Ti_3SiC_2结构和研究现状第12-16页
        1.2.1 无压烧结合成法第13-14页
        1.2.2 热等静压合成法(HIP)第14页
        1.2.3 自蔓延高温合成法(SHS)第14-15页
        1.2.4 化学气相沉积法(CVD)第15页
        1.2.5 热压烧结合成法(HP)第15页
        1.2.6 SPS 烧结法第15-16页
    1.3 Ti_3SiC_2的应用前景第16页
    1.4 Ti_3SiC_2-Cu 复合材料的研究进展第16-18页
    1.5 摩擦磨损研究现状第18-20页
        1.5.1 Ti_3SiC_2及其复合材料的摩擦磨损研究现状第18-19页
        1.5.2 Cu 滑板的摩擦磨损研究现状第19-20页
    1.6 多孔陶瓷的制备工艺第20-22页
        1.6.1 添加造孔剂法第20-21页
        1.6.2 发泡法第21页
        1.6.3 有机泡沫浸渍法第21页
        1.6.4 溶胶—凝胶法第21-22页
    1.7 本课题的研究目的、内容和意义第22-23页
        1.7.1 研究目的和内容第22-23页
        1.7.2 研究意义第23页
    1.8 课题来源第23-24页
第二章 高纯 Ti_3SiC_2的制备及其性能研究第24-34页
    2.1 引言第24页
    2.2 实验材料和方法第24-25页
        2.2.1 实验材料第24页
        2.2.2 实验方法第24-25页
    2.3 实验结果与分析第25-33页
    2.4 结论第33-34页
第三章 不同温度放电等离子烧结制备 Cu-Ti_3SiC_2复合材料及其摩擦磨损性能第34-52页
    3.1 引言第34页
    3.2 实验设备、材料及方法第34-38页
        3.2.1 实验设备第34-35页
        3.2.2 实验材料第35-36页
        3.2.3 实验方法第36-38页
    3.3 实验结果及分析第38-51页
        3.3.1 相分析第38-39页
        3.3.3 密度及显微结构第39-41页
        3.3.4 导电性能测试第41-42页
        3.3.5 力学性能测试第42-43页
        3.3.6 摩擦磨损性能测试第43-51页
    3.4 结论第51-52页
第四章 多孔 Ti_3SiC_2的制备第52-70页
    4.1 前言第52页
    4.2 实验材料和方法第52-55页
        4.2.1 实验材料第52-53页
        4.2.2 实验方法第53-55页
    4.3 实验结果和分析第55-68页
        4.3.1 采用不同造孔剂烧结试样的相分析第55-58页
        4.3.2 孔隙率分析第58-61页
        4.3.3 不同造孔剂试样的显微形貌第61-64页
        4.3.4 力学性能第64-68页
    4.4 结论第68-70页
结论第70-72页
本论文的主要创新点第72页
对进一步研究的建议第72-73页
参考文献第73-80页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第80-81页
致谢第81-82页
答辩委员会对论文的评定意见第82页

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