摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1 文献综述 | 第9-20页 |
1.1 氰化浸金的电化学基础 | 第9-13页 |
1.1.1 金的独特性质 | 第9-10页 |
1.1.2 金在碱性溶液中的氧化还原行为 | 第10-11页 |
1.1.3 氰化浸金的阳极过程 | 第11-13页 |
1.1.4 氰化浸金的阴极过程 | 第13页 |
1.2 氰化浸金的强化 | 第13-18页 |
1.2.1 国内外关于强化氰化浸金的研究现状 | 第13-15页 |
1.2.2 金在NaCN溶液中的钝化机理研究现状 | 第15-16页 |
1.2.3 阳极强化剂的作用机理研究现状 | 第16-18页 |
1.3 研究目的和研究方案 | 第18-20页 |
1.3.1 研究目的 | 第18-19页 |
1.3.2 研究方案 | 第19-20页 |
2 实验研究方法 | 第20-24页 |
2.1 实验材料、化学试剂和实验设备 | 第20-21页 |
2.1.1 电极的制备 | 第20页 |
2.1.2 化学试剂 | 第20页 |
2.1.3 实验设备 | 第20-21页 |
2.2 电化学行为研究方法 | 第21页 |
2.2.1 钝化膜的制备 | 第21页 |
2.2.2 电化学研究手段 | 第21页 |
2.3 界面信息研究方法 | 第21-24页 |
2.3.1 形貌检测方法 | 第21-22页 |
2.3.2 成分分析方法 | 第22-24页 |
3 金阳极溶解过程强化的电化学机理 | 第24-44页 |
3.1 金氰化溶解过程的电位时间曲线 | 第24-26页 |
3.2 金氰化溶解过程的循环伏安曲线 | 第26-31页 |
3.2.1 常规体系 | 第26-28页 |
3.2.2 重金属强化体系 | 第28-31页 |
3.3 金氰化溶解过程的Tafel曲线 | 第31-35页 |
3.3.1 常规体系 | 第31-32页 |
3.3.2 重金属强化体系 | 第32-35页 |
3.4 金氰化溶解过程的交流阻抗曲线 | 第35-43页 |
3.4.1 常规体系 | 第35-37页 |
3.4.2 重金属强化体系 | 第37-43页 |
3.5 本章小结 | 第43-44页 |
4 金阳极溶解过程强化的界面产物特性 | 第44-73页 |
4.1 金在不同氰化体系下的SEM形态变化规律 | 第44-48页 |
4.1.1 常规体系 | 第44-45页 |
4.1.2 重金属强化体系 | 第45-48页 |
4.2 金在不同氰化体系下的AFM微观形貌特征 | 第48-54页 |
4.2.1 常规体系 | 第48-49页 |
4.2.2 重金属强化体系 | 第49-54页 |
4.3 金在不同氰化体系下的表面成分研究 | 第54-72页 |
4.3.1 金氰化腐蚀后的XPS分析 | 第54-68页 |
4.3.2 金氰化腐蚀后的红外分析 | 第68-70页 |
4.3.3 金氰化腐蚀后的拉曼分析 | 第70-72页 |
4.4 本章小结 | 第72-73页 |
5 金阳极溶解过程强化剂的表面作用机理 | 第73-82页 |
5.1 重金属元素的物理化学性质及其影响 | 第73页 |
5.2 金在常规氰化溶液中的阳极钝化与活性溶解机理 | 第73-76页 |
5.3 重金属强化金阳极溶解的作用机理 | 第76-80页 |
5.4 本章小结 | 第80-82页 |
6 结论 | 第82-83页 |
参考文献 | 第83-90页 |
攻读学位期间主要的研究成果 | 第90-91页 |
致谢 | 第91-92页 |