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金阳极溶解过程强化剂的表面作用机理研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 文献综述第9-20页
    1.1 氰化浸金的电化学基础第9-13页
        1.1.1 金的独特性质第9-10页
        1.1.2 金在碱性溶液中的氧化还原行为第10-11页
        1.1.3 氰化浸金的阳极过程第11-13页
        1.1.4 氰化浸金的阴极过程第13页
    1.2 氰化浸金的强化第13-18页
        1.2.1 国内外关于强化氰化浸金的研究现状第13-15页
        1.2.2 金在NaCN溶液中的钝化机理研究现状第15-16页
        1.2.3 阳极强化剂的作用机理研究现状第16-18页
    1.3 研究目的和研究方案第18-20页
        1.3.1 研究目的第18-19页
        1.3.2 研究方案第19-20页
2 实验研究方法第20-24页
    2.1 实验材料、化学试剂和实验设备第20-21页
        2.1.1 电极的制备第20页
        2.1.2 化学试剂第20页
        2.1.3 实验设备第20-21页
    2.2 电化学行为研究方法第21页
        2.2.1 钝化膜的制备第21页
        2.2.2 电化学研究手段第21页
    2.3 界面信息研究方法第21-24页
        2.3.1 形貌检测方法第21-22页
        2.3.2 成分分析方法第22-24页
3 金阳极溶解过程强化的电化学机理第24-44页
    3.1 金氰化溶解过程的电位时间曲线第24-26页
    3.2 金氰化溶解过程的循环伏安曲线第26-31页
        3.2.1 常规体系第26-28页
        3.2.2 重金属强化体系第28-31页
    3.3 金氰化溶解过程的Tafel曲线第31-35页
        3.3.1 常规体系第31-32页
        3.3.2 重金属强化体系第32-35页
    3.4 金氰化溶解过程的交流阻抗曲线第35-43页
        3.4.1 常规体系第35-37页
        3.4.2 重金属强化体系第37-43页
    3.5 本章小结第43-44页
4 金阳极溶解过程强化的界面产物特性第44-73页
    4.1 金在不同氰化体系下的SEM形态变化规律第44-48页
        4.1.1 常规体系第44-45页
        4.1.2 重金属强化体系第45-48页
    4.2 金在不同氰化体系下的AFM微观形貌特征第48-54页
        4.2.1 常规体系第48-49页
        4.2.2 重金属强化体系第49-54页
    4.3 金在不同氰化体系下的表面成分研究第54-72页
        4.3.1 金氰化腐蚀后的XPS分析第54-68页
        4.3.2 金氰化腐蚀后的红外分析第68-70页
        4.3.3 金氰化腐蚀后的拉曼分析第70-72页
    4.4 本章小结第72-73页
5 金阳极溶解过程强化剂的表面作用机理第73-82页
    5.1 重金属元素的物理化学性质及其影响第73页
    5.2 金在常规氰化溶液中的阳极钝化与活性溶解机理第73-76页
    5.3 重金属强化金阳极溶解的作用机理第76-80页
    5.4 本章小结第80-82页
6 结论第82-83页
参考文献第83-90页
攻读学位期间主要的研究成果第90-91页
致谢第91-92页

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