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纳米Cu@Ag的制备及其水性导电墨水的性能研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第15-33页
    1.1 前言第15-16页
    1.2 印刷电子的方式与应用第16-26页
        1.2.1 喷墨印刷技术第16-18页
        1.2.2 微笔直写技术第18-19页
        1.2.3 丝网印刷技术第19-20页
        1.2.4 凹版印刷技术第20-21页
        1.2.5 柔性版印刷技术第21-22页
        1.2.6 无线射频识别(RFID)标签第22-23页
        1.2.7 太阳能薄膜电池第23-24页
        1.2.8 有机发光二极管(OLED)第24-25页
        1.2.9 柔性电路板第25-26页
    1.3 导电墨水的类别第26-28页
        1.3.1 导电高分子导电墨水第26-27页
        1.3.2 碳系列导电墨水第27页
        1.3.3 金属导电墨水第27-28页
        1.3.4 复合导电墨水第28页
    1.4 Cu@Ag核壳结构导电油墨的研究现状第28-29页
    1.5 制备纳米Cu@Ag粒子的方法第29-31页
        1.5.1 物理气相沉积法第30页
        1.5.2 电化学法第30页
        1.5.3 化学还原法第30-31页
    1.6 本文选题意义、研究内容和创新点第31-33页
第二章 实验部分第33-38页
    2.1 实验内容第33-36页
        2.1.1 实验材料第33-34页
        2.1.2 实验仪器第34-35页
        2.1.3 实验流程图第35-36页
    2.2 实验过程第36页
        2.2.1 纳米铜的制备第36页
        2.2.2 纳米Cu@Ag的制备第36页
        2.2.3 水性纳米Cu@Ag导电墨水的制备及性能研究第36页
    2.3 表征测试第36-38页
第三章 纳米Cu的制备与表征第38-49页
    3.1 前言第38页
    3.2 实验材料的选择第38-39页
        3.2.1 还原剂的选择第38-39页
        3.2.2 分散剂的选择第39页
    3.3 纳米Cu的制备原理与过程第39-40页
        3.3.1 制备原理第39页
        3.3.2 制备过程第39-40页
        3.3.3 制备方法第40页
    3.4 还原剂NaBH_4的量对纳米铜物相的影响第40-42页
        3.4.1 制备方案第40-41页
        3.4.2 实验结果与讨论第41-42页
    3.5 NaOH的量对纳米铜物相的影响第42-44页
        3.5.1 制备方案第42-43页
        3.5.2 实验结果与讨论第43-44页
    3.6 络合剂Na_3C_6H_5O_7的量对纳米铜物相的影响第44-45页
        3.6.1 制备方案第44页
        3.6.2 实验结果与讨论第44-45页
    3.7 纳米铜单质的制备与分析第45-48页
        3.7.1 反应过程第45-46页
        3.7.2 样品的紫外可见吸收光谱分析第46页
        3.7.3 样品的透射电镜分析第46-47页
        3.7.4 样品的X-射线衍射分析第47-48页
    3.8 本章小结第48-49页
第四章 纳米Cu@Ag的制备与表征第49-61页
    4.1 前言第49页
    4.2 纳米Cu@Ag的制备机理与过程第49-51页
        4.2.1 制备机理第49-50页
        4.2.2 制备过程第50-51页
    4.3 结果与讨论第51-59页
        4.3.1 不同pH对纳米Cu-Ag粒子包覆层致密性的影响第51-52页
        4.3.2 不同温度对镀银效果的影响第52-53页
        4.3.3 不同铜银比对包覆层致密性的影响第53-54页
        4.3.4 不同反应温度对纳米Cu@Ag粒子分散性的影响第54-55页
        4.3.5 不同浓度分散剂CTAB对纳米Cu@Ag粒子分散性的影响第55-56页
        4.3.6 纳米Cu@Ag粒子的光谱分析第56-57页
        4.3.7 纳米Cu@Ag粒子的TEM分析第57页
        4.3.8 纳米Cu@Ag粒子的EDS分析第57-58页
        4.3.9 纳米Cu@Ag粒子的TGA-DSC分析第58-59页
    4.4 本章小结第59-61页
第五章 水性纳米Cu@Ag导电墨水的制备及性能研究第61-70页
    5.1 前言第61页
    5.2 导电墨水的导电机理第61-62页
        5.2.1 导电通道理论第62页
        5.2.2 量子力学隧道效应导电理论第62页
        5.2.3 电场发射理论第62页
    5.3 水性纳米Cu@Ag导电墨水的制备过程与方法第62-63页
    5.4 实验结果与讨论第63-68页
        5.4.1 不同分散剂对导电墨水稳定性的影响第63-64页
        5.4.2 不同烧结温度对纳米Cu@Ag粒子包覆层的影响第64-65页
        5.4.3 不同烧结温度对导电图案形貌的影响第65-66页
        5.4.4 不同烧结温度对电阻率的影响第66-67页
        5.4.5 导电填料含量对电阻率的影响第67-68页
        5.4.6 小灯泡测试实验第68页
    5.5 本章小结第68-70页
结论与展望第70-72页
参考文献第72-81页
攻读硕士学位期间研究成果第81-83页
致谢第83页

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