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全印制氧化锌压敏电阻电极制备技术研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 引言第10-11页
    1.2 ZnO压敏电阻基本特性第11-14页
        1.2.1 ZnO压敏电阻的工作原理第11页
        1.2.2 ZnO压敏电阻基材微观结构第11-12页
        1.2.3 ZnO压敏电阻的电学性能指标第12-14页
    1.3 ZnO压敏电阻电极研究现状第14-15页
    1.4 本论文选题第15-16页
    1.5 本论文研究路线及内容第16-18页
        1.5.1 本论文研究路线第16-17页
        1.5.2 本论文研究内容第17-18页
第二章 全印制ZnO压敏电阻贱金属电极制备技术第18-25页
    2.1 实验药品与仪器第18-19页
        2.1.1 实验药品与材料第18-19页
        2.1.2 实验仪器第19页
    2.2 ZnO压敏电阻电极制备技术第19-22页
        2.2.1 陶瓷基预处理第19-20页
        2.2.2 喷墨印制催化功能层第20-22页
        2.2.3 化学沉积贱金属层第22页
    2.3 ZnO压敏电阻电极图形化要求第22-24页
    2.4 ZnO压敏电阻电极性能表征方法第24页
    2.5 本章小结第24-25页
第三章 ZnO压敏电阻电极图形化控制第25-40页
    3.1 电极图形化的主要影响因素第25-26页
    3.2 ZnO压敏电阻电极扩散现象及原因第26-28页
    3.3 ZnO压敏电阻电极图形化控制第28-37页
        3.3.1 ZnO压敏陶瓷基加热处理第28-29页
        3.3.2 溶液型功能性油墨粘度及表面张力的优化第29-37页
    3.4 优化后的溶液型功能性油墨性能分析第37-39页
    3.5 本章小结第39-40页
第四章 ZnO压敏电阻电极制备工艺优化第40-57页
    4.1 ZnO压敏陶瓷基预处理工艺第40-44页
        4.1.1 酸性除油处理第40-41页
        4.1.2 碱性除油处理第41-44页
    4.2 ZnO压敏电阻电极喷印工艺第44-46页
        4.2.1 喷印距离对电极铜层质量的影响第44-45页
        4.2.2 喷印墨量对电极铜层质量的影响第45-46页
    4.3 ZnO压敏电阻电极化学沉积工艺第46-49页
        4.3.1 沉积温度对电极铜层形貌及厚度的影响第47-48页
        4.3.2 沉积时间对电极铜层形貌及厚度的影响第48-49页
    4.4 ZnO压敏电阻电极性能表征第49-56页
        4.4.1 ZnO压敏电阻电极铜层成分表征第49-50页
        4.4.2 ZnO压敏电阻电极铜层形貌表征第50-51页
        4.4.3 ZnO压敏电阻电极铜层结构表征第51页
        4.4.4 ZnO压敏电阻电极性能表征第51-56页
    4.5 本章小结第56-57页
第五章 结论与展望第57-59页
    5.1 结论第57页
    5.2 展望第57-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-64页

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