| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-20页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第12-13页 |
| 1.2 高性能铜合金发展近况 | 第13-14页 |
| 1.3 Cu-Ni-Si系合金的研究现状 | 第14-18页 |
| 1.3.1 Cu-Ni-Si系合金时效析出特性 | 第14-15页 |
| 1.3.2 微量元素对Cu-Ni-Si系合金影响作用 | 第15-18页 |
| 1.4 课题研究内容、目标、难点及创新点 | 第18-20页 |
| 1.4.1 研究内容 | 第18页 |
| 1.4.2 研究目标 | 第18页 |
| 1.4.3 研究难点及创新点 | 第18-20页 |
| 第二章 材料制备与试验方法 | 第20-27页 |
| 2.1 实验工艺流程 | 第20页 |
| 2.2 实验材料及制备 | 第20-22页 |
| 2.3 实验过程 | 第22-25页 |
| 2.3.1 熔炼 | 第22-23页 |
| 2.3.2 轧制 | 第23-24页 |
| 2.3.3 固溶 | 第24页 |
| 2.3.4 退火 | 第24页 |
| 2.3.5 时效 | 第24-25页 |
| 2.4 合金组织及性能的检测分析 | 第25-27页 |
| 2.4.1 金相组织观察 | 第25页 |
| 2.4.2 组织形貌及物相分析 | 第25页 |
| 2.4.3 布氏硬度的测定 | 第25页 |
| 2.4.4 导电率的测定 | 第25-26页 |
| 2.4.5 抗拉强度的测定 | 第26-27页 |
| 第三章 铸态及均匀化态Cu-Ni-Co-Si合金组织性能研究 | 第27-37页 |
| 3.1 铸态Cu-Ni-Co-Si合金组织及性能分析 | 第27-32页 |
| 3.1.1 铸态Cu-3.0(Ni、Co)-0.7Si合金显微组织 | 第27-28页 |
| 3.1.2 铸态Cu-3.0(Ni、Co)-0.7Si合金硬度及导电率 | 第28-29页 |
| 3.1.3 铸态Cu-3.0(Ni、Co)-0.7Si合金物相分析 | 第29-32页 |
| 3.2 均匀化态Cu-Ni-Co-Si合金组织及性能分析 | 第32-36页 |
| 3.2.1 均匀化态Cu-3.0(Ni、Co)-0.7Si合金显微组织及物相分析 | 第32-35页 |
| 3.2.2 均匀化态Cu-3.0(Ni、Co)-0.7Si合金硬度及导电率 | 第35-36页 |
| 3.3 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 Cu-Ni-Co-Si合金加工组织性能研究 | 第37-46页 |
| 4.1 热轧态Cu-3.0(Ni、Co)-0.7Si合金组织及性能分析 | 第37-39页 |
| 4.1.1 热轧态Cu-3.0(Ni、Co)-0.7Si合金显微组织 | 第37-38页 |
| 4.1.2 热轧态Cu-3.0(Ni、Co)-0.7Si合金硬度及导电率 | 第38-39页 |
| 4.2 冷轧态Cu-3.0(Ni、Co)-0.7Si合金组织及性能分析 | 第39-41页 |
| 4.2.1 不同冷变形程度对Cu-2.3Ni-0.7Co-0.7Si合金显微组织影响 | 第39-40页 |
| 4.2.2 冷轧态Cu-3.0(Ni、Co)-0.7Si合金硬度及导电率 | 第40-41页 |
| 4.3 退火态Cu-Ni-Co-Si合金组织及性能分析 | 第41-44页 |
| 4.3.1 不同退火温度对Cu-3.0Ni-0.7Si合金显微组织影响 | 第41-42页 |
| 4.3.2 不同退火温度对Cu-2.3Ni-0.7Co-0.7Si合金显微组织影响 | 第42页 |
| 4.3.3 退火态Cu-Ni-Co-Si合金硬度及导电率 | 第42-44页 |
| 4.4 本章小结 | 第44-46页 |
| 第五章 固溶态Cu-Ni-Co-Si合金组织性能研究 | 第46-55页 |
| 5.1 固溶温度对Cu-Ni-Co-Si合金组织及性能影响 | 第46-52页 |
| 5.1.1 固溶态Cu-3.0Ni-0.7Si合金显微组织 | 第46-47页 |
| 5.1.2 固溶态Cu-2.3Ni-0.7Co-0.7Si合金显微组织 | 第47-48页 |
| 5.1.3 固溶温度对Cu-3.0(Ni、Co)-0.7Si合金硬度及导电率影响 | 第48-49页 |
| 5.1.4 固溶态Cu-2.3Ni-0.7Co-0.7Si合金物相分析 | 第49-52页 |
| 5.2 固溶时间对Cu-3.0(Ni、Co)-0.7Si合金组织及性能影响 | 第52-54页 |
| 5.2.1 固溶态Cu-3.0Ni-0.7Si合金显微组织 | 第52页 |
| 5.2.2 固溶态Cu-2.3Ni-0.7Co-0.7Si合金显微组织 | 第52-53页 |
| 5.2.3 固溶时间对Cu-3.0(Ni、Co)-0.7Si合金硬度及导电率影响 | 第53-54页 |
| 5.3 本章小结 | 第54-55页 |
| 第六章 时效态Cu-Ni-Co-Si合金组织性能研究 | 第55-65页 |
| 6.1 时效态Cu-Ni-Co-Si合金组织及性能研究 | 第55-61页 |
| 6.1.1 时效温度对Cu-3.0Ni-0.7Si显微组织影响 | 第55-56页 |
| 6.1.2 时效温度对Cu-2.3Ni-0.7Co-0.7Si合金显微组织影响 | 第56-57页 |
| 6.1.3 时效温度对Cu-3.0(Ni、Co)-0.7Si合金硬度及导电率影响 | 第57-59页 |
| 6.1.4 时效态Cu-3.0(Ni、Co)-0.7Si合金物相分析 | 第59-61页 |
| 6.2 预变形及时效工艺对Cu-2.3Ni-0.7Co-0.7Si合金性能影响 | 第61-63页 |
| 6.2.1 时效温度对未冷变形Cu-2.3Ni-0.7Co-0.7Si合金硬度能及导电率影响 | 第61-62页 |
| 6.2.2 冷变形程度40%对时效态Cu-2.3Ni-0.7Co-0.7Si合金硬度及导电率影响 | 第62页 |
| 6.2.3 冷变形程度90%对时效态Cu-2.3Ni-0.7Co-0.7Si合金硬度及导电率影响 | 第62-63页 |
| 6.3 本章小结 | 第63-65页 |
| 第七章 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第72-73页 |
