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高性能多核DSP技术的研究与应用

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 绪论第10-17页
   ·LTE移动通信的发展第10-11页
     ·LTE移动通信系统研究概况第10-11页
     ·TD-LTE移动通信系统概况第11页
   ·高性能多核DSP的发展与应用第11-14页
     ·DSP的基本结构与特点第11-12页
     ·DSP实现接口协议的优势第12-13页
     ·TMS320C6474三核高性能DSP平台概述第13-14页
     ·基于TMS320C6474解决方案的优势第14页
   ·论文课题背景与研究内容第14-15页
   ·论文结构安排第15-16页
   ·本章小结第16-17页
第二章 多核DSP的多种启动方法以及核间通信方式第17-31页
   ·TD-LTE综合测试仪结构第17-18页
   ·TD-LTE综合测试仪基带板设计第18-19页
   ·TMS320C6474启动原理第19-21页
     ·TMS320C6474启动过程第19-20页
     ·启动数据的生成第20-21页
   ·TMS320C6474主I2C一次启动方式的实现第21-23页
     ·I2C总线工作原理第21-22页
     ·I2C主启动方式的实现第22-23页
   ·TMS320C6474 EMAC一次启动方式的实现第23-26页
     ·EMAC模块概述第24页
     ·EMAC启动原理第24-25页
     ·EMAC启动主机侧实现第25-26页
   ·基于I2C启动的SPI二次启动方式的实现第26-28页
     ·二次启动原理第26-27页
     ·基于二次启动的多核启动第27-28页
     ·二次启动在LTE基带板的应用第28页
   ·多核间通信方式第28-30页
     ·核间通信方式第28-30页
     ·多核通信在基带板中的应用第30页
   ·本章小结第30-31页
第三章 TD-LTE综合测试仪基带板数据平面设计与实现第31-47页
   ·TD-LTE综合测试仪基带板的数据平面概述第31页
   ·OBSAI协议第31-34页
     ·AIF天线接口第31-32页
     ·OBSAI协议概述第32-34页
   ·基带板AIF模块设计与实现第34-42页
     ·AIF模块总体设计第34-35页
     ·AIF模块的实现第35页
     ·EDMA模块的实现第35-38页
     ·FSYNC帧同步模块的配置第38-39页
     ·AIF模块同步模块设计第39-41页
     ·McBSP接口的设计与实现第41-42页
   ·SRIO协议第42-44页
     ·RapidIO协议概述第42页
     ·RapidIO协议结构及包格式第42-44页
   ·基带板SRIO设计与实现第44-46页
   ·本章小结第46-47页
第四章 TD-LTE综合测试仪基带板网络功能的设计与实现第47-55页
   ·千兆以太网模块第47-49页
     ·千兆以太网概述第47页
     ·TMS320C6474的千兆以太网模块第47-48页
     ·SGMⅡ接口概述第48-49页
   ·千兆以太网模块的设计与实现第49-54页
     ·EMAC模块设计概述第49-50页
     ·NDK网络套件概述第50-52页
     ·DSP/BIOS操作系统概述第52页
     ·基于DSP/BIOS和NDK的网络操作设计方案第52-53页
     ·NDK性能测试第53页
     ·网络功能的应用第53-54页
   ·本章小结第54-55页
第五章 论文总结与展望第55-57页
参考文献第57-59页
致谢第59-60页
攻读期间发表的学术论文第60页

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