| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-28页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 印刷电子技术 | 第10-18页 |
| 1.2.1 国内外研究现状 | 第11-15页 |
| 1.2.2 导电印制材料的开发 | 第15-18页 |
| 1.3 基底材料的选择与其表面改性 | 第18-19页 |
| 1.3.1 聚酰亚胺材料介绍 | 第18页 |
| 1.3.2 对基材的表面改性 | 第18-19页 |
| 1.4 印刷技术概述 | 第19-23页 |
| 1.4.1 喷墨打印技术 | 第19-22页 |
| 1.4.2 激光印刷技术 | 第22-23页 |
| 1.5 表面金属化技术概述 | 第23-25页 |
| 1.5.1 化学沉积镀铜 | 第23-25页 |
| 1.5.2 原位一步自金属化 | 第25页 |
| 1.6 本课题的提出及意义 | 第25-28页 |
| 第2章 全印制导电图形制备及测试分析方法 | 第28-36页 |
| 2.1 实验原料 | 第28页 |
| 2.2 实验仪器 | 第28-29页 |
| 2.3 印制工艺流程 | 第29-30页 |
| 2.4 样品检测与表征 | 第30-34页 |
| 2.4.1 墨水溶液性质测试 | 第30-31页 |
| 2.4.2 PI薄膜及印制金属层的形貌及元素测量分析 | 第31-33页 |
| 2.4.3 印制导电图形的性能测试 | 第33-34页 |
| 2.5 本章小结 | 第34-36页 |
| 第3章 基于喷墨印刷和化学沉积印制导电图形工艺 | 第36-56页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 化学沉积印制导电图形工艺实验步骤 | 第36-40页 |
| 3.2.1 PI薄膜的表面处理 | 第36-37页 |
| 3.2.2 银离子墨水的配置 | 第37页 |
| 3.2.3 喷墨印刷 | 第37-39页 |
| 3.2.4 化学镀铜 | 第39-40页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第40-53页 |
| 3.3.1 聚酰亚胺的表面处理 | 第40-45页 |
| 3.3.2 离子型墨水的配置 | 第45-47页 |
| 3.3.3 反应原理的分析 | 第47-49页 |
| 3.3.4 化学镀铜 | 第49-51页 |
| 3.3.5 印制成品的性能测试 | 第51-53页 |
| 3.4 印制样品应用展示 | 第53-54页 |
| 3.5 本章小结 | 第54-56页 |
| 第4章 原位一步自金属化印制导电图形工艺 | 第56-68页 |
| 4.1 引言 | 第56页 |
| 4.2 实验原理与工艺概述 | 第56-59页 |
| 4.3 原位一步自金属化印制导电图形工艺实验步骤 | 第59-61页 |
| 4.3.1 聚酰亚胺薄膜的预处理 | 第59页 |
| 4.3.2 银离子油墨的制备与打印 | 第59-60页 |
| 4.3.3 打印图形的还原 | 第60-61页 |
| 4.4 结果与讨论 | 第61-65页 |
| 4.4.1 聚酰亚胺的表面处理 | 第61-62页 |
| 4.4.2 还原剂油墨的使用 | 第62-63页 |
| 4.4.3 成品的性能测试 | 第63-65页 |
| 4.5 本章小结 | 第65-68页 |
| 第5章 基于激光打印和化学沉积印制导电图形工艺 | 第68-78页 |
| 5.1 引言 | 第68页 |
| 5.2 原理与工艺概述 | 第68-69页 |
| 5.3 实验步骤 | 第69-70页 |
| 5.3.1 聚酰亚胺薄膜的预处理 | 第69页 |
| 5.3.2 功能性墨粉的制备与打印 | 第69-70页 |
| 5.3.3 化学镀铜 | 第70页 |
| 5.4 结果与讨论 | 第70-76页 |
| 5.4.1 聚酰亚胺的表面处理 | 第70-71页 |
| 5.4.2 功能性墨粉的表征 | 第71-73页 |
| 5.4.3 镀铜前印制图形处理和化学镀铜 | 第73页 |
| 5.4.4 成品的性能测试 | 第73-75页 |
| 5.4.5 印制成品展示 | 第75-76页 |
| 5.5 本章小结 | 第76-78页 |
| 结论与展望 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-84页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第84-86页 |
| 致谢 | 第86页 |