空心叶片陶瓷型芯的制备及强化工艺研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 课题的研究背景及意义 | 第9-11页 |
| 1.2 陶瓷型芯的分类及制备方法 | 第11-15页 |
| 1.2.1 陶瓷型芯的分类 | 第11-13页 |
| 1.2.2 陶瓷型芯的制备方法 | 第13-15页 |
| 1.3 陶瓷型芯的发展现状及分析 | 第15-17页 |
| 1.3.1 国外研究现状 | 第15-16页 |
| 1.3.2 国内研究现状 | 第16页 |
| 1.3.3 国内外文献综述的简析 | 第16-17页 |
| 1.4 陶瓷型芯的研究方向 | 第17-18页 |
| 1.5 课题的选择依据及研究目的 | 第18-19页 |
| 1.5.1 选题依据 | 第18-19页 |
| 1.5.2 研究目的 | 第19页 |
| 1.6 本课题的主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 型芯制备及性能测试分析 | 第20-33页 |
| 2.1 型芯制备 | 第20-28页 |
| 2.1.1 实验材料选择 | 第20-23页 |
| 2.1.2 型芯的制备 | 第23-24页 |
| 2.1.3 参数设定 | 第24-28页 |
| 2.2 型芯性能测试及分析 | 第28-32页 |
| 2.2.1 开气孔率(B) | 第28-29页 |
| 2.2.2 室温抗弯强度(б-ω) | 第29-30页 |
| 2.2.3 高温挠度(ΔH) | 第30-32页 |
| 2.2.4 X射线衍射分析(XRD) | 第32页 |
| 2.2.5 扫描电镜断口分析(SEM) | 第32页 |
| 2.3 本章小结 | 第32-33页 |
| 第3章 高温强化工艺研究 | 第33-41页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 高温强化液浓度的优化 | 第33-36页 |
| 3.3 高温强化次数选择 | 第36-37页 |
| 3.4 XRD分析物相变化 | 第37-39页 |
| 3.5 SEM分析断口形貌 | 第39-40页 |
| 3.6 本章小结 | 第40-41页 |
| 第4章 室温强化工艺研究 | 第41-53页 |
| 4.1 引言 | 第41页 |
| 4.2 室温强化剂选择 | 第41-43页 |
| 4.3 确定最佳强化剂配比 | 第43-47页 |
| 4.3.1 聚酰胺/环氧树脂配比选择 | 第43-44页 |
| 4.3.2 确定丙酮加入量 | 第44-47页 |
| 4.4 强化方法优化 | 第47-51页 |
| 4.4.1 浸泡时间优化 | 第47-48页 |
| 4.4.2 确定最佳环境温度 | 第48-49页 |
| 4.4.3 固化温度优化 | 第49-50页 |
| 4.4.4 确定最佳固化时间 | 第50-51页 |
| 4.5 SEM分析 | 第51-52页 |
| 4.6 本章小结 | 第52-53页 |
| 第5章 高温强化与室温强化的交互影响 | 第53-62页 |
| 5.1 引言 | 第53页 |
| 5.2 高温强化对型芯室温性能的影响 | 第53-58页 |
| 5.2.1 高温强化液浓度对室温性能的影响 | 第53-55页 |
| 5.2.2 强化次数对室温性能的影响 | 第55-58页 |
| 5.3 室温强化对型芯高温挠度的影响 | 第58页 |
| 5.4 生产实验 | 第58-61页 |
| 5.5 本章小结 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
