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AltiVec协处理器的软硬件协同设计

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第1章 绪论第8-18页
    1.1 课题背景及来源第8-12页
    1.2 国内外研究现状第12-14页
    1.3 论文的内容第14-16页
    1.4 论文结构安排第16-18页
第2章 AltiVec技术介绍第18-31页
    2.1 概述第18页
    2.2 AltiVec架构介绍第18-26页
        2.2.1 AltiVec寄存器介绍第21-25页
        2.2.2 AltiVec技术的存取特征第25-26页
    2.3 数据排列格式化类指令第26-29页
        2.3.1 向量打包/解包指令第26-27页
        2.3.2 向量融合指令第27页
        2.3.3 向量分发指令第27-28页
        2.3.4 向量排列指令第28页
        2.3.5 向量选择指令第28页
        2.3.6 向量移位指令第28-29页
    2.4 简单定点类指令第29页
    2.5 复杂定点类指令第29-30页
    2.6 浮点类指令第30页
    2.7 Load/Store类指令第30-31页
第3章 AltiVec单元的软硬件协同设计流程分析第31-46页
    3.1 概述第31-32页
    3.2 基于HDL仿真平台的单元模块设计流程第32-33页
    3.3 基于System Verilog验证平台的单元模块协同设计流程第33-34页
    3.4 PowerPC405+AltiVec的协同设计流程第34-35页
    3.5 基于虚拟机的顶层协同设计流程第35-37页
    3.6 对AltiVec指令集的格式分类和硬件划分第37-38页
    3.7 AltiVec单元的硬件设计第38-44页
        3.7.1 AltiVec顶层的设计第38-39页
        3.7.2 PowerPC405+AltiVec的顶层架构第39-40页
        3.7.3 Permute Unit的设计第40-44页
    3.8 AltiVec指令的软件模型设计第44-46页
第4章 AltiVec单元的软硬件协同验证第46-68页
    4.1 概述第46页
    4.2 基于System Verilog验证平台的AltiVec协处理器的功能验证第46-51页
        4.2.1 使用验证平台的目的第46-47页
        4.2.2 System Verilog验证平台的架构第47-49页
        4.2.3 System Verilog验证平台的配置第49-50页
        4.2.4 测试向量边界条件的制定第50页
        4.2.5 验证结果第50-51页
    4.3 对PowerPC405+AltiVec顶层设计进行验证第51-59页
        4.3.1 顶层验证的目的和基本流程第51-52页
        4.3.2 顶层协同验证过程中的软件结果的生成第52-56页
        4.3.3 实验过程第56-59页
        4.3.4 顶层的验证总结第59页
    4.4 PowerPC405+AltiVec的顶层应用软件级别验证第59-68页
        4.4.1 IDCT的应用背景第59-61页
        4.4.2 IDCT核心算法介绍第61-62页
        4.4.3 IDCT的并行化第62-64页
        4.4.4 基于AltiVec技术的反离散余弦变换(IDCT)的实现第64-66页
        4.4.5 使用AltiVec指令后运行IDCT程序的结果第66页
        4.4.6 验证结果第66-68页
第5章 总结和展望第68-71页
    5.1 全文工作总结第68-69页
    5.2 未来工作展望第69-71页
发表论文和参加科研情况说明第71-72页
参考文献第72-75页
致谢第75-77页

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