面向I~2C总线的8位I/O扩展器开发
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-12页 |
| 1.1 I/O扩展器的研发背景 | 第9-10页 |
| 1.1.1 I/O扩展器的研究及应用现状 | 第9-10页 |
| 1.2 研发I/O扩展器的目的及意义 | 第10页 |
| 1.3 本文的主要内容与组织结构 | 第10-11页 |
| 1.3.1 主要内容 | 第10-11页 |
| 1.3.2 组织结构 | 第11页 |
| 1.4 本文的创新点 | 第11-12页 |
| 第2章 可行性分析 | 第12-16页 |
| 2.1 产品技术和生产工艺的要求 | 第12-13页 |
| 2.1.1 产品性能的基本要求 | 第12页 |
| 2.1.2 产品设计的总体要求 | 第12-13页 |
| 2.2 项目成本要求 | 第13页 |
| 2.3 产品开发的时间要求 | 第13-14页 |
| 2.4 产品的回报率 | 第14页 |
| 2.5 可行性分析结论 | 第14-15页 |
| 2.6 本章小结 | 第15-16页 |
| 第3章 I/O扩展器设计 | 第16-40页 |
| 3.1 建立产品规范 | 第16-35页 |
| 3.2 电路设计 | 第35-39页 |
| 3.2.1 电路设计概要 | 第35页 |
| 3.2.2 电路设计要点 | 第35-36页 |
| 3.2.3 电路设计中对IP的使用 | 第36页 |
| 3.2.4 ONC54405的几个主要模块设计 | 第36-38页 |
| 3.2.5 ONC54405电路的仿真 | 第38-39页 |
| 3.3 本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 扩展器制造 | 第40-53页 |
| 4.1 晶圆制造 | 第40-44页 |
| 4.1.1 掩膜板 | 第40页 |
| 4.1.2 掩膜板制造 | 第40-41页 |
| 4.1.3 ONC54405的掩膜 | 第41页 |
| 4.1.4 晶圆 | 第41页 |
| 4.1.5 晶圆制造工艺 | 第41-42页 |
| 4.1.6 ONC54405晶圆制造 | 第42-44页 |
| 4.2 芯片封装 | 第44-49页 |
| 4.2.1 芯片封装的工艺和流程 | 第44-47页 |
| 4.2.2 ONC54405的封装 | 第47-49页 |
| 4.3 芯片测试 | 第49-52页 |
| 4.3.1 芯片测试分类 | 第50页 |
| 4.3.2 最终测试 | 第50-51页 |
| 4.3.3 ONC54405最终测试 | 第51-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第5章 I/O扩展器性能验证和可靠性试验 | 第53-61页 |
| 5.1 I/O扩展器的性能验证 | 第53-57页 |
| 5.1.1 特性描述分类 | 第53-54页 |
| 5.1.2 ONC54405性能验证 | 第54-57页 |
| 5.2 I/O扩展器可靠性试验 | 第57-60页 |
| 5.2.1 可靠性试验内容 | 第58页 |
| 5.2.2 ONC54405的可靠性试验 | 第58-60页 |
| 5.3 本章小结 | 第60-61页 |
| 第6章 总结与展望 | 第61-62页 |
| 6.1 总结 | 第61页 |
| 6.2 展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-63页 |
| 附录一 | 第63-66页 |
| 附录二 | 第66-67页 |
| 攻读工程硕士期间发表的论文 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
