基于设备整体效能(OEE)的恩智浦半导体广东公司封装制造产能的提升
摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-9页 |
第一章 绪论 | 第9-15页 |
·研究背景与意义 | 第9-11页 |
·国内外设备管理研究现状 | 第11-13页 |
·本文的研究思路和技术路线 | 第13-15页 |
第二章 恩智浦半导体广东厂的介绍 | 第15-25页 |
·恩智浦半导体广东厂的概况 | 第15-16页 |
·恩智浦半导体广东厂设备管理的现状 | 第16-19页 |
·恩智浦半导体广东厂设备管理问题的分析 | 第19-20页 |
·相关工具方法的介绍 | 第20-24页 |
·本章小结 | 第24-25页 |
第三章 OEE在恩智浦半导体广东厂的实践应用 | 第25-56页 |
·OEE 的介绍 | 第25-30页 |
·确定OEE 的研究对象 | 第30-31页 |
·测试D/W Bond 生产线的OEE | 第31-35页 |
·OEE 损失的因果分析 | 第35-36页 |
·提高OEE 解决方案 | 第36-37页 |
·提高OEE 的具体措施 | 第37-47页 |
·备件管理流程的分析与优化 | 第47-55页 |
·本章小结 | 第55-56页 |
第四章 OEE的提升效果评价 | 第56-60页 |
·OEE 的提高对产能影响的分析 | 第56-58页 |
·实施OEE 的无形效果评价 | 第58-59页 |
·本章小结 | 第59-60页 |
结论 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-63页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第63-64页 |
致谢 | 第64-65页 |
附件 | 第65页 |