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基于设备整体效能(OEE)的恩智浦半导体广东公司封装制造产能的提升

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-9页
第一章 绪论第9-15页
   ·研究背景与意义第9-11页
   ·国内外设备管理研究现状第11-13页
   ·本文的研究思路和技术路线第13-15页
第二章 恩智浦半导体广东厂的介绍第15-25页
   ·恩智浦半导体广东厂的概况第15-16页
   ·恩智浦半导体广东厂设备管理的现状第16-19页
   ·恩智浦半导体广东厂设备管理问题的分析第19-20页
   ·相关工具方法的介绍第20-24页
   ·本章小结第24-25页
第三章 OEE在恩智浦半导体广东厂的实践应用第25-56页
   ·OEE 的介绍第25-30页
   ·确定OEE 的研究对象第30-31页
   ·测试D/W Bond 生产线的OEE第31-35页
   ·OEE 损失的因果分析第35-36页
   ·提高OEE 解决方案第36-37页
   ·提高OEE 的具体措施第37-47页
   ·备件管理流程的分析与优化第47-55页
   ·本章小结第55-56页
第四章 OEE的提升效果评价第56-60页
   ·OEE 的提高对产能影响的分析第56-58页
   ·实施OEE 的无形效果评价第58-59页
   ·本章小结第59-60页
结论第60-61页
参考文献第61-63页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第63-64页
致谢第64-65页
附件第65页

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