| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第10-26页 |
| 1.1 聚乳酸（PLA）概述 | 第10-12页 |
| 1.2 聚乳酸的结晶行为 | 第12-16页 |
| 1.2.1 聚乳酸的晶体结构 | 第12-14页 |
| 1.2.2 PLA的结晶形态 | 第14-15页 |
| 1.2.3 聚乳酸的成核方式 | 第15页 |
| 1.2.4 影响晶体生长速率的主要因素 | 第15-16页 |
| 1.3 聚合物流变学基础 | 第16-19页 |
| 1.3.1 聚合物的流变性特点 | 第16-17页 |
| 1.3.2 高聚物的黏弹性及特点 | 第17页 |
| 1.3.3 聚合物的流变行为 | 第17-18页 |
| 1.3.4 聚合物的低频末端特性 | 第18-19页 |
| 1.4 流变实验中常用的剪切方法 | 第19-21页 |
| 1.4.1 振荡剪切 | 第19-20页 |
| 1.4.2 稳态剪切 | 第20-21页 |
| 1.5 聚合物分子链间的缠结 | 第21-24页 |
| 1.5.1 高分子链的拓扑缠结和凝聚缠结 | 第22-23页 |
| 1.5.2 稳态剪切过程中分子链缠结密度的变化 | 第23页 |
| 1.5.3 振荡剪切过程中分子链缠结变化的理论研究 | 第23-24页 |
| 1.5.4 缠结结构对结晶的影响 | 第24页 |
| 1.6 本文研究的主要目的与意义 | 第24-26页 |
| 2 实验原料及设备 | 第26-30页 |
| 2.1 实验原料及流变样品制备 | 第26页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第26页 |
| 2.1.2 标准流变测试样品制备 | 第26页 |
| 2.2 实验设备介绍 | 第26-30页 |
| 2.2.1 旋转流变仪 | 第27-28页 |
| 2.2.2 差示扫描量热仪（DSC） | 第28页 |
| 2.2.3 多功能熔融指数仪 | 第28-30页 |
| 3 聚乳酸（PLA）流变学性质的测量与表征 | 第30-42页 |
| 3.1 PLA的玻璃化温度、熔融温度及结晶度 | 第30-31页 |
| 3.1.1 试验方法及步骤 | 第30页 |
| 3.1.2 实验结果与讨论 | 第30-31页 |
| 3.2 PLA的非牛顿指数及黏流活化能 | 第31-34页 |
| 3.2.1 PLA的非牛顿指数 | 第31-32页 |
| 3.2.2 PLA的黏流活化能 | 第32-34页 |
| 3.3 PLA在不同温度下线性粘弹性参数 | 第34-39页 |
| 3.3.1 PLA的零剪切粘度 | 第34-36页 |
| 3.3.2 PLA的线性弹性形变柔量及其与温度的关系 | 第36-37页 |
| 3.3.3 PLA不同温度下的松弛时间 | 第37-39页 |
| 3.4 利用van Gurp – Palmen (vGP) 作图法计算平台模量 | 第39-41页 |
| 3.4.1 van Gurp – Palmen (vGP) 作图法 | 第39-40页 |
| 3.4.2 PLA的平台模量0及 缠结分子量Me | 第40-41页 |
| 3.5 本章小结 | 第41-42页 |
| 4 振荡剪切对聚乳酸 (PLA) 熔体状态的影响 | 第42-59页 |
| 4.1 试验方法 | 第42-43页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第43-58页 |
| 4.2.1 PLA熔体在不同温度下的线性粘弹区间 | 第44-45页 |
| 4.2.2 振荡剪切温度对PLA熔体状态的影响 | 第45-47页 |
| 4.2.3 PLA熔体储能模量随振荡剪切时间的变化 | 第47-52页 |
| 4.2.4 振荡剪切应变对PLA熔体状态的影响及其恢复 | 第52-54页 |
| 4.2.5 振荡剪切频率对PLA熔体状态的影响 | 第54-58页 |
| 4.3 本章小结 | 第58-59页 |
| 5 熔体状态对PLA结晶行为的影响 | 第59-67页 |
| 5.1 试验方法介绍 | 第59-60页 |
| 5.2 结果与讨论 | 第60-66页 |
| 5.2.1 振荡剪切温度的选择对PLA结晶行为的影响 | 第60-61页 |
| 5.2.2 振荡剪切时间对PLA结晶行为的影响 | 第61-63页 |
| 5.2.3 振荡剪切应变对PLA结晶行为的影响 | 第63-64页 |
| 5.2.4 振荡剪切频率对PLA结晶行为的影响 | 第64-65页 |
| 5.2.5 松弛时间对PLA结晶行为的影响 | 第65-66页 |
| 5.3 本章小结 | 第66-67页 |
| 6 总结与展望 | 第67-69页 |
| 6.1 总结 | 第67-68页 |
| 6.2 展望 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
