| 摘要 | 第8-10页 |
| ABSTRACT | 第10-11页 |
| 符号说明 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-27页 |
| 1.1引言 | 第13页 |
| 1.2 多弧离子镀技术 | 第13-21页 |
| 1.2.1多弧离子镀技术原理 | 第14-17页 |
| 1.2.2 多弧离子镀技术应用 | 第17-18页 |
| 1.2.3 多弧离子镀技术沉巧涂层的工艺参数 | 第18-19页 |
| 1.2.4 大颗粒的产生与消除 | 第19-21页 |
| 1.3 硬质徐层研究现状 | 第21-26页 |
| 1.3.1 TiN硬质涂层研究进展 | 第22-23页 |
| 1.3.2 TiNC硬质涂层研究进展 | 第23-24页 |
| 1.3.3 TiAlN硬质涂层研究进展 口 | 第24页 |
| 1.3.4 TiAlSiN涂层研究进展 | 第24-26页 |
| 1.4 选题意义及研究内容 | 第26-27页 |
| 第二章 实验设备及研究方法 | 第27-33页 |
| 2.1多弧离子镀设备 | 第27页 |
| 2.2 TiASiN涂层的沉积过程 | 第27-28页 |
| 2.3 涂层性能表征 | 第28-33页 |
| 2.3.1 涂层形貌测试 | 第28-29页 |
| 2.3.2 涂层成分分析V7 | 第29页 |
| 2.3.3 结构特性分析 | 第29-30页 |
| 2.3.4 涂层力学性能测试 | 第30-33页 |
| 第三章 多弧离子镀沉积TiAlSiN涂层的工艺研究 | 第33-55页 |
| 3.1 正交实验设计 | 第33页 |
| 3.2 正交实验结果及分析 | 第33-38页 |
| 3.2.1 正交实验各因素对硬度的影响 | 第34-35页 |
| 3.2.2 正交实验各因素对附着力的影响 | 第35-36页 |
| 3.2.3 正交实验各因素对沉积速率的影响 | 第36-37页 |
| 3.2.4 正交实验各因素对大颗粒的影响 | 第37-38页 |
| 3.3 TiAlSiN涂层沉积工艺参数优化 | 第38-43页 |
| 3.4 沉积温度对TiAlSiN涂层性能的影响 | 第43-46页 |
| 3.5 氮气流量对TiAlSiN涂层性能的影响 | 第46-50页 |
| 3.6 脉冲偏压对TiAlSiN涂层性能的影响 | 第50-53页 |
| 3.7 本章小结 | 第53-55页 |
| 第四章 阴极脉冲磁场在TiAlSiN涂层沉积中的作用研究 | 第55-61页 |
| 4.1 脉冲磁场的产生 | 第55-56页 |
| 4.2 脉冲磁场励磁线圈电流大小对TiAlSiN涂层性能的影响 | 第56-59页 |
| 4.3 脉冲磁场励磁线圈电流频率对TiAlSiN涂层性能的影响 | 第59-60页 |
| 4.4 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 结论与展望 | 第61-63页 |
| 5.1 结论 | 第61-62页 |
| 5.2 主要创新点 | 第62页 |
| 5.3 工作展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第69-70页 |
| 附件 | 第70页 |
