摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第12-34页 |
1.1 引言 | 第12-13页 |
1.2 润湿性与接触角 | 第13-15页 |
1.2.1 杨氏方程 | 第13页 |
1.2.2 接触角滞后 | 第13-14页 |
1.2.3 Wenzel模型 | 第14-15页 |
1.2.4 Cassie模型 | 第15页 |
1.3 梯度润湿表面的制备 | 第15-20页 |
1.3.1 气相沉积法 | 第16页 |
1.3.2 电化学氧化法 | 第16-17页 |
1.3.3 影印光刻法 | 第17页 |
1.3.4 自组装法 | 第17-18页 |
1.3.5 离子交换法 | 第18-19页 |
1.3.6 光照法 | 第19页 |
1.3.7 聚合物熔融法 | 第19-20页 |
1.3.8 激光刻蚀法 | 第20页 |
1.4 梯度润湿表面的应用 | 第20-28页 |
1.4.1 微流体流动 | 第21-23页 |
1.4.2 液滴移动 | 第23-25页 |
1.4.3 凝结换热 | 第25-28页 |
1.4.4 生物识别与吸附 | 第28页 |
1.5 铜基开放式微沟槽 | 第28-31页 |
1.5.1 铜基润湿性表面的制备现状 | 第28-29页 |
1.5.2 开放式微沟槽结构的研究现状 | 第29-31页 |
1.6 本课题的研究背景、内容和创新点 | 第31-34页 |
1.6.1 本论文的研究背景和意义 | 第31页 |
1.6.2 本论文的研究内容 | 第31-32页 |
1.6.3 本论文的创新点 | 第32-34页 |
第二章 梯度润湿开放式沟槽对液滴铺展的影响 | 第34-47页 |
2.1 引言 | 第34-35页 |
2.2 主要试剂及测试设备 | 第35页 |
2.2.1 实验设备 | 第35页 |
2.2.2 实验药品 | 第35页 |
2.3 实验方案 | 第35-37页 |
2.3.1 铜板的预处理 | 第35-36页 |
2.3.2 硝酸银氨水溶液的配置 | 第36页 |
2.3.3 铜基梯度润湿沟槽及平面的制备 | 第36-37页 |
2.3.4 液滴铺展实验 | 第37页 |
2.4 测试与表征 | 第37页 |
2.5 结果与讨论 | 第37-46页 |
2.5.1 置换法镀银的反应机理 | 第37-38页 |
2.5.2 铜基梯度润湿表面的接触角表征 | 第38-39页 |
2.5.3 液滴在梯度润湿表面上的铺展机理 | 第39页 |
2.5.4 梯度润湿表面对液滴铺展的影响 | 第39-41页 |
2.5.5 梯度润湿平面与沟槽内液滴铺展平均速度的比较 | 第41-42页 |
2.5.6 梯度润湿平面与沟槽内液滴铺展距离的比较 | 第42-43页 |
2.5.7 不同浓度的硝酸银溶液对微纳米结构的影响 | 第43-44页 |
2.5.8 表面微观形貌对铜基梯度润湿表面的影响 | 第44-45页 |
2.5.9 表面化学组成对铜基梯度润湿表面的影响 | 第45-46页 |
2.6 本章小结 | 第46-47页 |
第三章 梯度润湿表面对微流体流动的影响 | 第47-65页 |
3.1 引言 | 第47-48页 |
3.2 主要试剂及测试设备 | 第48-49页 |
3.2.1 实验设备 | 第48页 |
3.2.2 实验药品 | 第48-49页 |
3.3 实验方案 | 第49-50页 |
3.3.1 铜板的预处理 | 第49页 |
3.3.2 实验溶液的配置 | 第49页 |
3.3.3 铜基微沟槽内单一润湿表面的制备 | 第49页 |
3.3.4 铜基微沟槽内梯度润湿表面的制备 | 第49-50页 |
3.3.5 微流体上升运动实验 | 第50页 |
3.4 测试与表征 | 第50-51页 |
3.5 结果与讨论 | 第51-64页 |
3.5.1 碱辅助氧化法反应机理 | 第51页 |
3.5.2 探究构建梯度润湿表面的最佳条件 | 第51-52页 |
3.5.3 铜基梯度润湿表面的接触角表征 | 第52-53页 |
3.5.4 微流体毛细上升运动机理 | 第53-54页 |
3.5.5 梯度润湿表面对微流体上升速度的影响 | 第54-58页 |
3.5.6 梯度润湿表面对微流体上升高度的影响 | 第58-61页 |
3.5.7 纳米针状结构对润湿性的影响 | 第61-62页 |
3.5.8 表面微观形貌对铜基梯度润湿表面的影响 | 第62-63页 |
3.5.9 表面化学组成对铜基梯度润湿表面的影响 | 第63-64页 |
3.6 本章小结 | 第64-65页 |
第四章 梯度环形开放式沟槽对液滴移动的影响 | 第65-83页 |
4.1 引言 | 第65-66页 |
4.2 主要试剂及测试设备 | 第66-67页 |
4.2.1 实验设备 | 第66页 |
4.2.2 实验药品 | 第66-67页 |
4.3 实验方案 | 第67-69页 |
4.3.1 铜板的预处理 | 第67页 |
4.3.2 电解质溶液的配置 | 第67页 |
4.3.3 铜基沟槽内梯度润湿表面的制备 | 第67-68页 |
4.3.4 化学修饰 | 第68页 |
4.3.5 液滴移动实验 | 第68-69页 |
4.4 测试与表征 | 第69页 |
4.5 结果与讨论 | 第69-82页 |
4.5.1 电化学沉积法反应机理 | 第69-70页 |
4.5.2 铜基梯度润湿表面的接触角表征 | 第70页 |
4.5.3 液滴在梯度润湿表面上的移动机理 | 第70-71页 |
4.5.4 液滴在梯度润湿表面上的移动现象 | 第71-74页 |
4.5.5 液滴大小对移动速度及移动距离的影响 | 第74-75页 |
4.5.6 液滴在不同润湿性表面的滚动角 | 第75-76页 |
4.5.7 液滴在梯度倾斜平面上的移动速度 | 第76-77页 |
4.5.8 梯度润湿平面与沟槽内液滴移动速度的比较 | 第77-78页 |
4.5.9 梯度润湿平面与沟槽内液滴移动距离的比较 | 第78-79页 |
4.5.10 微纳米层级结构对液滴移动的影响 | 第79-80页 |
4.5.11 表面微观形貌对铜基梯度润湿表面的影响 | 第80-81页 |
4.5.12 表面化学组成对铜基梯度润湿表面的影响 | 第81-82页 |
4.6 本章小结 | 第82-83页 |
结论与展望 | 第83-86页 |
结论 | 第83-84页 |
展望 | 第84-86页 |
参考文献 | 第86-92页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第92-93页 |
致谢 | 第93-94页 |
附件 | 第94页 |