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梯度润湿铜沟槽中的流体流动与液滴移动

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第12-34页
    1.1 引言第12-13页
    1.2 润湿性与接触角第13-15页
        1.2.1 杨氏方程第13页
        1.2.2 接触角滞后第13-14页
        1.2.3 Wenzel模型第14-15页
        1.2.4 Cassie模型第15页
    1.3 梯度润湿表面的制备第15-20页
        1.3.1 气相沉积法第16页
        1.3.2 电化学氧化法第16-17页
        1.3.3 影印光刻法第17页
        1.3.4 自组装法第17-18页
        1.3.5 离子交换法第18-19页
        1.3.6 光照法第19页
        1.3.7 聚合物熔融法第19-20页
        1.3.8 激光刻蚀法第20页
    1.4 梯度润湿表面的应用第20-28页
        1.4.1 微流体流动第21-23页
        1.4.2 液滴移动第23-25页
        1.4.3 凝结换热第25-28页
        1.4.4 生物识别与吸附第28页
    1.5 铜基开放式微沟槽第28-31页
        1.5.1 铜基润湿性表面的制备现状第28-29页
        1.5.2 开放式微沟槽结构的研究现状第29-31页
    1.6 本课题的研究背景、内容和创新点第31-34页
        1.6.1 本论文的研究背景和意义第31页
        1.6.2 本论文的研究内容第31-32页
        1.6.3 本论文的创新点第32-34页
第二章 梯度润湿开放式沟槽对液滴铺展的影响第34-47页
    2.1 引言第34-35页
    2.2 主要试剂及测试设备第35页
        2.2.1 实验设备第35页
        2.2.2 实验药品第35页
    2.3 实验方案第35-37页
        2.3.1 铜板的预处理第35-36页
        2.3.2 硝酸银氨水溶液的配置第36页
        2.3.3 铜基梯度润湿沟槽及平面的制备第36-37页
        2.3.4 液滴铺展实验第37页
    2.4 测试与表征第37页
    2.5 结果与讨论第37-46页
        2.5.1 置换法镀银的反应机理第37-38页
        2.5.2 铜基梯度润湿表面的接触角表征第38-39页
        2.5.3 液滴在梯度润湿表面上的铺展机理第39页
        2.5.4 梯度润湿表面对液滴铺展的影响第39-41页
        2.5.5 梯度润湿平面与沟槽内液滴铺展平均速度的比较第41-42页
        2.5.6 梯度润湿平面与沟槽内液滴铺展距离的比较第42-43页
        2.5.7 不同浓度的硝酸银溶液对微纳米结构的影响第43-44页
        2.5.8 表面微观形貌对铜基梯度润湿表面的影响第44-45页
        2.5.9 表面化学组成对铜基梯度润湿表面的影响第45-46页
    2.6 本章小结第46-47页
第三章 梯度润湿表面对微流体流动的影响第47-65页
    3.1 引言第47-48页
    3.2 主要试剂及测试设备第48-49页
        3.2.1 实验设备第48页
        3.2.2 实验药品第48-49页
    3.3 实验方案第49-50页
        3.3.1 铜板的预处理第49页
        3.3.2 实验溶液的配置第49页
        3.3.3 铜基微沟槽内单一润湿表面的制备第49页
        3.3.4 铜基微沟槽内梯度润湿表面的制备第49-50页
        3.3.5 微流体上升运动实验第50页
    3.4 测试与表征第50-51页
    3.5 结果与讨论第51-64页
        3.5.1 碱辅助氧化法反应机理第51页
        3.5.2 探究构建梯度润湿表面的最佳条件第51-52页
        3.5.3 铜基梯度润湿表面的接触角表征第52-53页
        3.5.4 微流体毛细上升运动机理第53-54页
        3.5.5 梯度润湿表面对微流体上升速度的影响第54-58页
        3.5.6 梯度润湿表面对微流体上升高度的影响第58-61页
        3.5.7 纳米针状结构对润湿性的影响第61-62页
        3.5.8 表面微观形貌对铜基梯度润湿表面的影响第62-63页
        3.5.9 表面化学组成对铜基梯度润湿表面的影响第63-64页
    3.6 本章小结第64-65页
第四章 梯度环形开放式沟槽对液滴移动的影响第65-83页
    4.1 引言第65-66页
    4.2 主要试剂及测试设备第66-67页
        4.2.1 实验设备第66页
        4.2.2 实验药品第66-67页
    4.3 实验方案第67-69页
        4.3.1 铜板的预处理第67页
        4.3.2 电解质溶液的配置第67页
        4.3.3 铜基沟槽内梯度润湿表面的制备第67-68页
        4.3.4 化学修饰第68页
        4.3.5 液滴移动实验第68-69页
    4.4 测试与表征第69页
    4.5 结果与讨论第69-82页
        4.5.1 电化学沉积法反应机理第69-70页
        4.5.2 铜基梯度润湿表面的接触角表征第70页
        4.5.3 液滴在梯度润湿表面上的移动机理第70-71页
        4.5.4 液滴在梯度润湿表面上的移动现象第71-74页
        4.5.5 液滴大小对移动速度及移动距离的影响第74-75页
        4.5.6 液滴在不同润湿性表面的滚动角第75-76页
        4.5.7 液滴在梯度倾斜平面上的移动速度第76-77页
        4.5.8 梯度润湿平面与沟槽内液滴移动速度的比较第77-78页
        4.5.9 梯度润湿平面与沟槽内液滴移动距离的比较第78-79页
        4.5.10 微纳米层级结构对液滴移动的影响第79-80页
        4.5.11 表面微观形貌对铜基梯度润湿表面的影响第80-81页
        4.5.12 表面化学组成对铜基梯度润湿表面的影响第81-82页
    4.6 本章小结第82-83页
结论与展望第83-86页
    结论第83-84页
    展望第84-86页
参考文献第86-92页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第92-93页
致谢第93-94页
附件第94页

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