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环糊精构筑的功能超分子体系与两亲性肽的自组装

摘要第8-11页
Abstract第11-14页
第一章 前言第15-32页
    1.1 超分子化学概述第15-18页
        1.1.1 从分子化学到超分子化学第15页
        1.1.2 超分子化学定义第15-17页
        1.1.3 超分子作用力第17-18页
    1.2 超分子自组装第18-20页
    1.3 基于环糊精包结的自组装研究背景第20-22页
    1.4 基于多肽的自组装研究背景第22-23页
    1.5 论文选题和主要研究内容第23-25页
    参考文献第25-32页
第二章 环糊精和有机小分子的囊泡新体系的构筑第32-69页
    2.1 引言第32-40页
    2.2 实验部分第40-42页
        2.2.1 实验试剂第40页
        2.2.2 实验仪器及条件第40-41页
        2.2.3 实验方法第41-42页
    2.3 结果和讨论第42-59页
        2.3.1 囊泡结构的表征第42-49页
        2.3.2 囊泡体系形成的机理研究第49-55页
        2.3.3 多重响应性囊泡体系的构筑第55-59页
            2.3.3.1 光响应性囊泡体系的构筑第56-57页
            2.3.3.2 氧化还原响应性囊泡体系的构筑第57-58页
            2.3.3.3 酶响应性囊泡体系的构筑第58-59页
    2.4 小结第59-60页
    参考文献第60-69页
第三章 环糊精与两亲分子自组装体系的结构和性能研究第69-111页
    3.1 基于环糊精与表面活性离子液体的自组装体系第69-90页
        3.1.1 引言第69-77页
        3.1.2 实验部分第77-78页
            3.1.2.1 试剂第77页
            3.1.2.2 仪器第77-78页
            3.1.2.3 实验方法第78页
        3.1.3 结果与讨论第78-89页
            3.1.3.1 C_(16)TPB/β-CD体系的相行为第78-79页
            3.1.3.2 C_(16)TPB/β-CD囊泡形貌的表征第79-81页
            3.1.3.3 盐诱导C_(16)TPB/β-CD凝胶的形成及表征第81-83页
            3.1.3.4 C_(16)TPB/β-CD包合物结构研究及自组装机理的探讨第83-88页
            3.1.3.5 凝胶的响应性研究第88-89页
        3.1.4 小结第89-90页
    3.2 环糊精调控的两亲性药物分子的自组装体系第90-104页
        3.2.1 引言第90-93页
        3.2.2 实验部分第93-95页
            3.2.2.1 实验试剂第93页
            3.2.2.2 实验仪器及条件第93-94页
            3.2.2.3 实验方法第94-95页
        3.2.3 结果与讨论第95-103页
            3.2.3.1 包合物的表征第95-98页
            3.2.3.2 环糊精对芬司匹利的增溶作用第98-99页
            3.2.3.3 两亲性药物分子自组装形貌的表征第99-101页
            3.2.3.4 β-环糊精对两亲性药物分子自组装的影响第101-102页
            3.2.3.5 淀粉酶催化环糊精降解对体系的影响第102-103页
        3.2.4 小结第103-104页
    参考文献第104-111页
第四章 新型两亲性肽的合成及自组装行为的研究第111-140页
    4.1 引言第111-122页
    4.2 实验部分第122-125页
        4.2.1 实验试剂第122页
        4.2.2 实验仪器及条件第122-123页
        4.2.3 肉桂酸双甘肽与肉桂酸双甘肽甲酯的合成第123-124页
        4.2.4 囊泡体系的制备第124-125页
    4.3 结果和讨论第125-134页
        4.3.1 囊泡形貌和尺寸的表征第125-126页
        4.3.2 囊泡形成机理研究第126-129页
        4.3.3 UV诱导的囊泡体系的解离第129-132页
        4.3.4 囊泡的药物封装性能研究第132-134页
    4.4 小结第134-135页
    参考文献第135-140页
附录第140-144页
致谢第144-145页
博士期间所发表论文第145页
发明专利第145-146页
附件第146页

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