摘要 | 第5-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第11-19页 |
1.1 课题背景与研究意义 | 第11-12页 |
1.2 国内研究现状 | 第12-13页 |
1.3 国外研究现状 | 第13-17页 |
1.3.1 国外纳米复合电子柔性材料结构形式研究现状 | 第13页 |
1.3.2 纳米复合柔性电子材料力学行为研究现状 | 第13-15页 |
1.3.3 国外关于金属导体的研究现状 | 第15-16页 |
1.3.4 国外关于封装层的研究现状 | 第16-17页 |
1.4 纳米复合柔性电子材料的应用 | 第17-18页 |
1.5 研究内容 | 第18-19页 |
第2章 薄膜屈曲基本理论和ABAQUS模型建立 | 第19-38页 |
2.1 交联导体制备 | 第19-26页 |
2.1.1 交联导体的制备方法 | 第19-20页 |
2.1.2 交联导体制备所需的技术 | 第20-26页 |
2.2 纳米刚性薄膜在柔性基底上的屈曲 | 第26-28页 |
2.2.1 刚性膜与柔性基底完全接触式结构 | 第26页 |
2.2.2 刚性膜与柔性基底不完全接触式结构 | 第26-28页 |
2.2.3 可伸缩式结构 | 第28页 |
2.3 薄膜屈曲理论模型 | 第28-31页 |
2.4 建立ABAQUS有限元模型 | 第31-37页 |
2.4.1 建立几何模型 | 第31-32页 |
2.4.2 划分网格 | 第32-33页 |
2.4.3 组装与接触 | 第33-34页 |
2.4.4 设置分析步 | 第34-37页 |
2.5 本章小结 | 第37-38页 |
第3章 基底预应变的优化 | 第38-46页 |
3.1 马蹄形交联导体各参数对施加预应变的影响 | 第39-42页 |
3.1.1 马蹄形金属交联导体宽度对施加预应变的影响 | 第39-40页 |
3.1.2 马蹄形金属交联导体厚度对施加预应变的影响 | 第40页 |
3.1.3 马蹄形金属交联导体半径对施加预应变的影响 | 第40-41页 |
3.1.4 马蹄形金属交联导体角度数对施加预应变的影响 | 第41-42页 |
3.1.5 马蹄形金属交联导体弹性模量对施加预应变的影响 | 第42页 |
3.2 柔性基底各参数对马蹄形交联导体承受最大预应变的影响 | 第42-44页 |
3.2.1 柔性基底厚度对马蹄形交联导体承受最大预应变的影响 | 第42-43页 |
3.2.2 柔性基底弹性模量对马蹄形交联导体承受最大预应变的影响 | 第43-44页 |
3.3 基底预应变对金属交联导体在柔性基底上变形的影响 | 第44-45页 |
3.4 本章小结 | 第45-46页 |
第4章 马蹄形金属交联导体优化 | 第46-60页 |
4.1 马蹄形金属交联导体几何参数优化 | 第46-54页 |
4.1.1 马蹄形金属交联导体宽度优化 | 第46-49页 |
4.1.2 马蹄形金属交联导体厚度优化 | 第49-50页 |
4.1.3 马蹄形金属交联导体半径优化 | 第50-51页 |
4.1.4 马蹄形金属交联导体角度优化 | 第51-54页 |
4.2 马蹄形金属交联导体材料参数优化 | 第54-55页 |
4.3 马蹄形金属交联导体结构优化 | 第55-59页 |
4.4 本章小结 | 第59-60页 |
第5章 纳米柔性复合电子材料非金属部分优化 | 第60-70页 |
5.1 柔性基底优化 | 第60-64页 |
5.1.1 柔性基底材料参数优化 | 第60-62页 |
5.1.2 柔性基底几何参数数优化 | 第62-64页 |
5.2 封装层优化 | 第64-69页 |
5.2.1 封装层基底材料参数优化 | 第64-65页 |
5.2.2 封装层几何参数优化 | 第65-66页 |
5.2.3 一种封装层结构优化设计 | 第66-69页 |
5.3 本章小结 | 第69-70页 |
结论 | 第70-72页 |
参考文献 | 第72-76页 |
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第76-77页 |
致谢 | 第77页 |