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纳米柔性复合电子材料可延展性数值模拟优化设计

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第1章 绪论第11-19页
    1.1 课题背景与研究意义第11-12页
    1.2 国内研究现状第12-13页
    1.3 国外研究现状第13-17页
        1.3.1 国外纳米复合电子柔性材料结构形式研究现状第13页
        1.3.2 纳米复合柔性电子材料力学行为研究现状第13-15页
        1.3.3 国外关于金属导体的研究现状第15-16页
        1.3.4 国外关于封装层的研究现状第16-17页
    1.4 纳米复合柔性电子材料的应用第17-18页
    1.5 研究内容第18-19页
第2章 薄膜屈曲基本理论和ABAQUS模型建立第19-38页
    2.1 交联导体制备第19-26页
        2.1.1 交联导体的制备方法第19-20页
        2.1.2 交联导体制备所需的技术第20-26页
    2.2 纳米刚性薄膜在柔性基底上的屈曲第26-28页
        2.2.1 刚性膜与柔性基底完全接触式结构第26页
        2.2.2 刚性膜与柔性基底不完全接触式结构第26-28页
        2.2.3 可伸缩式结构第28页
    2.3 薄膜屈曲理论模型第28-31页
    2.4 建立ABAQUS有限元模型第31-37页
        2.4.1 建立几何模型第31-32页
        2.4.2 划分网格第32-33页
        2.4.3 组装与接触第33-34页
        2.4.4 设置分析步第34-37页
    2.5 本章小结第37-38页
第3章 基底预应变的优化第38-46页
    3.1 马蹄形交联导体各参数对施加预应变的影响第39-42页
        3.1.1 马蹄形金属交联导体宽度对施加预应变的影响第39-40页
        3.1.2 马蹄形金属交联导体厚度对施加预应变的影响第40页
        3.1.3 马蹄形金属交联导体半径对施加预应变的影响第40-41页
        3.1.4 马蹄形金属交联导体角度数对施加预应变的影响第41-42页
        3.1.5 马蹄形金属交联导体弹性模量对施加预应变的影响第42页
    3.2 柔性基底各参数对马蹄形交联导体承受最大预应变的影响第42-44页
        3.2.1 柔性基底厚度对马蹄形交联导体承受最大预应变的影响第42-43页
        3.2.2 柔性基底弹性模量对马蹄形交联导体承受最大预应变的影响第43-44页
    3.3 基底预应变对金属交联导体在柔性基底上变形的影响第44-45页
    3.4 本章小结第45-46页
第4章 马蹄形金属交联导体优化第46-60页
    4.1 马蹄形金属交联导体几何参数优化第46-54页
        4.1.1 马蹄形金属交联导体宽度优化第46-49页
        4.1.2 马蹄形金属交联导体厚度优化第49-50页
        4.1.3 马蹄形金属交联导体半径优化第50-51页
        4.1.4 马蹄形金属交联导体角度优化第51-54页
    4.2 马蹄形金属交联导体材料参数优化第54-55页
    4.3 马蹄形金属交联导体结构优化第55-59页
    4.4 本章小结第59-60页
第5章 纳米柔性复合电子材料非金属部分优化第60-70页
    5.1 柔性基底优化第60-64页
        5.1.1 柔性基底材料参数优化第60-62页
        5.1.2 柔性基底几何参数数优化第62-64页
    5.2 封装层优化第64-69页
        5.2.1 封装层基底材料参数优化第64-65页
        5.2.2 封装层几何参数优化第65-66页
        5.2.3 一种封装层结构优化设计第66-69页
    5.3 本章小结第69-70页
结论第70-72页
参考文献第72-76页
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果第76-77页
致谢第77页

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