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关联成像系统多维信息测量和性能提高的研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-8页
第1章 绪论第13-28页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第13-15页
    1.2 关联成像的发展概况第15-27页
        1.2.1 国外关联成像研究的进展第15-21页
        1.2.2 国内关联成像的研究进展第21-25页
        1.2.3 国内外光子激光雷达研究现状分析第25-27页
    1.3 论文的主要研究内容第27-28页
第2章 利用光源类型的改变提高关联成像的性能第28-49页
    2.1 引言第28页
    2.2 大气条件下二维关联成像分辨率的理论研究第28-33页
        2.2.1 二维关联成像系统第28-29页
        2.2.2 大气条件下二维关联成像的成像过程第29-32页
        2.2.3 影响二维关联成像分辨率的因素的分析第32-33页
    2.3 大气条件下双曲余弦高斯光源二维关联成像系统研究第33-41页
        2.3.1 双曲余弦高斯光源二维关联成像系统第34-35页
        2.3.2 大气条件下双曲余弦高斯光源二维关联成像成像过程第35-37页
        2.3.3 影响双曲余弦高斯光源二维关联成像分辨率因素的分析第37-41页
    2.4 多波长关联成像系统第41-47页
        2.4.1 多波长关联成像系统工作原理第41-43页
        2.4.2 利用多波长关联成像系统减少成像时间第43-47页
    2.5 本章小结第47-49页
第3章 提高三维关联成像测距精度的最佳切片法设计研究第49-62页
    3.1 引言第49-50页
    3.2 三维关联成像系统原理分析第50-53页
        3.2.1 三维关联成像的系统设计第50页
        3.2.2 三维关联成像系统测距公式及测距精度研究第50-53页
    3.3 三维关联成像系统的测距精度分析第53-56页
        3.3.1 不同信噪比条件下切片数对测距精度影响第53-55页
        3.3.2 最佳切片数的计算方法第55-56页
    3.4 最佳切片数法的实验验证第56-60页
        3.4.1 三维关联成像实验系统的描述第56-57页
        3.4.2 三维关联成像不同方法得到的结果的分析第57-60页
    3.5 本章小结第60-62页
第4章 低采样率高测距精度的外差三维关联成像设计研究第62-74页
    4.1 引言第62-63页
    4.2 外差三维关联成像系统的描述和理论分析第63-65页
    4.3 外差三维关联成像系统的仿真模拟第65-70页
    4.4 外差三维关联成像系统成像质量分析第70-72页
    4.5 本章小结第72-74页
第5章 偏振关联成像进行目标材质判别的设计研究第74-86页
    5.1 引言第74页
    5.2 偏振关联成像系统原理和理论分析第74-78页
        5.2.1 偏振关联成像系统描述及工作原理第74-75页
        5.2.2 偏振关联成像系统的理论分析第75-78页
    5.3 偏振关联成像系统仿真研究第78-84页
        5.3.1 偏振关联成像系统的仿真过程及结果第78-82页
        5.3.2 偏振关联成像系统仿真结果分析第82-84页
    5.4 本章小结第84-86页
结论第86-89页
参考文献第89-98页
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果第98-100页
致谢第100-101页
个人简历第101页

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