摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
第1章 绪论 | 第13-28页 |
1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第13-15页 |
1.2 关联成像的发展概况 | 第15-27页 |
1.2.1 国外关联成像研究的进展 | 第15-21页 |
1.2.2 国内关联成像的研究进展 | 第21-25页 |
1.2.3 国内外光子激光雷达研究现状分析 | 第25-27页 |
1.3 论文的主要研究内容 | 第27-28页 |
第2章 利用光源类型的改变提高关联成像的性能 | 第28-49页 |
2.1 引言 | 第28页 |
2.2 大气条件下二维关联成像分辨率的理论研究 | 第28-33页 |
2.2.1 二维关联成像系统 | 第28-29页 |
2.2.2 大气条件下二维关联成像的成像过程 | 第29-32页 |
2.2.3 影响二维关联成像分辨率的因素的分析 | 第32-33页 |
2.3 大气条件下双曲余弦高斯光源二维关联成像系统研究 | 第33-41页 |
2.3.1 双曲余弦高斯光源二维关联成像系统 | 第34-35页 |
2.3.2 大气条件下双曲余弦高斯光源二维关联成像成像过程 | 第35-37页 |
2.3.3 影响双曲余弦高斯光源二维关联成像分辨率因素的分析 | 第37-41页 |
2.4 多波长关联成像系统 | 第41-47页 |
2.4.1 多波长关联成像系统工作原理 | 第41-43页 |
2.4.2 利用多波长关联成像系统减少成像时间 | 第43-47页 |
2.5 本章小结 | 第47-49页 |
第3章 提高三维关联成像测距精度的最佳切片法设计研究 | 第49-62页 |
3.1 引言 | 第49-50页 |
3.2 三维关联成像系统原理分析 | 第50-53页 |
3.2.1 三维关联成像的系统设计 | 第50页 |
3.2.2 三维关联成像系统测距公式及测距精度研究 | 第50-53页 |
3.3 三维关联成像系统的测距精度分析 | 第53-56页 |
3.3.1 不同信噪比条件下切片数对测距精度影响 | 第53-55页 |
3.3.2 最佳切片数的计算方法 | 第55-56页 |
3.4 最佳切片数法的实验验证 | 第56-60页 |
3.4.1 三维关联成像实验系统的描述 | 第56-57页 |
3.4.2 三维关联成像不同方法得到的结果的分析 | 第57-60页 |
3.5 本章小结 | 第60-62页 |
第4章 低采样率高测距精度的外差三维关联成像设计研究 | 第62-74页 |
4.1 引言 | 第62-63页 |
4.2 外差三维关联成像系统的描述和理论分析 | 第63-65页 |
4.3 外差三维关联成像系统的仿真模拟 | 第65-70页 |
4.4 外差三维关联成像系统成像质量分析 | 第70-72页 |
4.5 本章小结 | 第72-74页 |
第5章 偏振关联成像进行目标材质判别的设计研究 | 第74-86页 |
5.1 引言 | 第74页 |
5.2 偏振关联成像系统原理和理论分析 | 第74-78页 |
5.2.1 偏振关联成像系统描述及工作原理 | 第74-75页 |
5.2.2 偏振关联成像系统的理论分析 | 第75-78页 |
5.3 偏振关联成像系统仿真研究 | 第78-84页 |
5.3.1 偏振关联成像系统的仿真过程及结果 | 第78-82页 |
5.3.2 偏振关联成像系统仿真结果分析 | 第82-84页 |
5.4 本章小结 | 第84-86页 |
结论 | 第86-89页 |
参考文献 | 第89-98页 |
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第98-100页 |
致谢 | 第100-101页 |
个人简历 | 第101页 |