含Cu沉淀强化钢的组织研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
引言 | 第9-10页 |
第一章 文献综述 | 第10-24页 |
1.1 概述 | 第10-19页 |
1.1.1 含Cu钢的发展 | 第11-12页 |
1.1.2 含Cu钢中主要合金元素的作用 | 第12-16页 |
1.1.2.1 Cu在钢中的作用 | 第12-16页 |
1.1.2.2 Ni在钢中的作用 | 第16页 |
1.1.2.3 C在钢中的作用 | 第16页 |
1.1.3 含Cu钢的强化机制 | 第16-18页 |
1.1.3.1 细晶强化 | 第16-17页 |
1.1.3.2 析出强化 | 第17-18页 |
1.1.4 含Cu钢中的Cu沉淀物的析出惯序 | 第18-19页 |
1.2 Ni对含Cu钢中显微组织影响的研究现状 | 第19-23页 |
1.3 本文的研究内容及研究意义 | 第23-24页 |
第二章 实验材料与方法 | 第24-29页 |
2.1 实验材料 | 第24页 |
2.2 实验设备 | 第24页 |
2.3 实验方法 | 第24-29页 |
2.3.1 热处理工艺 | 第24-27页 |
2.3.2 显微硬度测试 | 第27页 |
2.3.3 金相、扫描观察 | 第27页 |
2.3.4 TEM试样的制备 | 第27-28页 |
2.3.5 钢中残余奥氏体的检测 | 第28-29页 |
第三章 Ni含量对显微组织的影响 | 第29-38页 |
3.1 引言 | 第29页 |
3.2 实验结果与分析 | 第29-37页 |
3.2.1 Ni含量对显微硬度的影响 | 第29-30页 |
3.2.2 Ni含量对显微组织的影响 | 第30-34页 |
3.2.3 Ni含量对析出物的影响 | 第34-36页 |
3.2.4 Ni促进富Cu相沉淀析出的热力学分析 | 第36-37页 |
3.3 本章小结 | 第37-38页 |
第四章 时效温度对显微组织的影响 | 第38-49页 |
4.1 引言 | 第38页 |
4.2 实验结果与分析 | 第38-48页 |
4.2.1 时效温度对显微硬度的影响 | 第38-39页 |
4.2.2 显微组织观察 | 第39-42页 |
4.2.3 时效温度对残余奥氏体的影响 | 第42-43页 |
4.2.4 时效温度对析出相的影响 | 第43-48页 |
4.2.4.1 时效温度对析出物形态的影响 | 第44-46页 |
4.2.4.2 不同时效温度下析出物的高分辨相 | 第46-48页 |
4.3 本章小结 | 第48-49页 |
第五章 时效时间对显微组织的影响 | 第49-59页 |
5.1 引言 | 第49页 |
5.2 实验结果与分析 | 第49-58页 |
5.2.1 时效时间对显微硬度的影响 | 第49-50页 |
5.2.2 时效时间对显微组织的影响 | 第50-54页 |
5.2.4 时效时间对析出物的影响 | 第54-57页 |
5.3.4.1 时效时间对析出物的形态方面的影响 | 第54-55页 |
5.3.4.2 过时效阶段处析出物的结构分析 | 第55-57页 |
5.2.5 钢中碳化物的观察 | 第57-58页 |
5.3 本章小结 | 第58-59页 |
结论 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-64页 |
在学研究成果 | 第64-65页 |
致谢 | 第65页 |