| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 铜钼复合工艺研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.1 热喷涂 | 第11-12页 |
| 1.2.2 轧制复合 | 第12-13页 |
| 1.2.3 爆炸复合 | 第13-14页 |
| 1.2.4 激光熔覆 | 第14页 |
| 1.3 铜钼扩散焊接复合 | 第14-19页 |
| 1.3.1 扩散焊接工艺 | 第15-16页 |
| 1.3.2 瞬时液相扩散焊接 | 第16-18页 |
| 1.3.3 铜钼扩散焊接的研究现状 | 第18-19页 |
| 1.4 主要研究内容及试验流程 | 第19-21页 |
| 2 试验材料及方法 | 第21-27页 |
| 2.1 试验材料 | 第21页 |
| 2.2 试验方法 | 第21-24页 |
| 2.2.1 试验设备 | 第21-23页 |
| 2.2.2 试验工艺及过程 | 第23-24页 |
| 2.3 样品表征 | 第24-27页 |
| 2.3.1 剪切强度 | 第24-25页 |
| 2.3.2 显微硬度 | 第25页 |
| 2.3.3 界面结构及成分分析 | 第25页 |
| 2.3.4 物相分析 | 第25-27页 |
| 3 基于Ni过渡层的Cu-Mo复合工艺研究 | 第27-39页 |
| 3.1 正交试验设计 | 第27-28页 |
| 3.2 接头微观形貌 | 第28-31页 |
| 3.3 工艺参数对力学性能的影响 | 第31-37页 |
| 3.3.1 正交试验结果 | 第31-33页 |
| 3.3.2 温度对剪切强度的影响 | 第33页 |
| 3.3.3 压力对剪切强度的影响 | 第33-34页 |
| 3.3.4 时间对剪切强度的影响 | 第34-35页 |
| 3.3.5 方差分析 | 第35-36页 |
| 3.3.6 接头显微硬度及其分布 | 第36-37页 |
| 3.4 接头断口形貌分析 | 第37-38页 |
| 3.5 本章小结 | 第38-39页 |
| 4 基于AgCuTi活性钎料过渡层的Cu-Mo复合工艺研究 | 第39-48页 |
| 4.1 钎料的润湿性试验 | 第39-40页 |
| 4.2 微观形貌 | 第40-44页 |
| 4.2.1 显微组织 | 第40-43页 |
| 4.2.2 钎焊接头的典型缺陷 | 第43-44页 |
| 4.3 接头显微硬度及其分布 | 第44-45页 |
| 4.4 剪切强度及断口形貌 | 第45页 |
| 4.5 钎焊焊接过程分析 | 第45-47页 |
| 4.6 本章小结 | 第47-48页 |
| 5 基于Ti过渡层的Cu-Mo复合工艺研究 | 第48-66页 |
| 5.1 工艺参数的确定 | 第48-49页 |
| 5.2 工艺参数对显微组织的影响 | 第49-57页 |
| 5.2.1 温度对微观形貌的影响 | 第49-53页 |
| 5.2.2 时间对微观形貌的影响 | 第53-55页 |
| 5.2.3 压力对微观形貌的影响 | 第55-57页 |
| 5.3 工艺参数对力学性能的影响 | 第57-60页 |
| 5.3.1 温度对剪切强度的影响 | 第57-58页 |
| 5.3.2 时间对剪切强度的影响 | 第58页 |
| 5.3.3 压力对剪切强度的影响 | 第58-60页 |
| 5.3.4 接头显微硬度及其分布 | 第60页 |
| 5.4 接头断口形貌分析 | 第60-62页 |
| 5.5 Ti中间层TLP焊接过程分析 | 第62-65页 |
| 5.5.1 Ti与Cu母材的焊接 | 第62-64页 |
| 5.5.2 Ti与Mo母材的焊接 | 第64-65页 |
| 5.6 本章小结 | 第65-66页 |
| 6 结论 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 附录 | 第73页 |