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多孔CCTO陶瓷的制备及性能研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-18页
   ·引言第8页
   ·多孔陶瓷的研究概况第8-11页
     ·多孔陶瓷的分类第9页
     ·多孔陶瓷的特点第9页
     ·多孔陶瓷的制备方法第9-11页
   ·CCTO的研究概况第11-15页
     ·CCTO的结构第11-12页
     ·CCTO的介电性能第12-13页
     ·CCTO的介电机理第13-14页
     ·CCTO的制备方法第14-15页
   ·多孔CCTO陶瓷第15-16页
   ·课题的提出及研究意义第16-18页
第二章 样品的制备和性能测试第18-22页
   ·实验原材料与设备第18页
     ·实验原料第18页
     ·仪器设备第18页
   ·工艺流程第18-19页
   ·结构和性能测试第19-22页
     ·X射线衍射分析第19页
     ·气孔率的测定第19-20页
     ·显微结构分析第20页
     ·介电性能测试第20页
     ·阻抗谱测试第20-21页
     ·电压-电流性能测试第21-22页
第三章 烧结工艺对多孔CCTO陶瓷性能的影响第22-30页
   ·引言第22页
   ·实验过程第22-23页
   ·结果与分析第23-29页
     ·物相分析第23页
     ·烧结特性第23-24页
     ·显微结构第24-25页
     ·介电性能第25-26页
     ·复阻抗谱第26-28页
     ·电压-电流性能第28-29页
   ·本章小结第29-30页
第四章 淀粉对CCTO陶瓷结构和性能的影响第30-45页
   ·引言第30页
   ·实验过程第30-31页
   ·采用950℃预烧粉末制备CCTO多孔陶瓷第31-36页
     ·物相分析第31页
     ·烧结特性第31-32页
     ·显微结构第32-33页
     ·介电性能第33-36页
   ·采用1050℃预烧粉末制备CCTO多孔陶瓷第36-40页
     ·物相分析第36-37页
     ·烧结特性第37页
     ·介电性能第37-40页
   ·采用1100℃预烧粉末制备CCTO多孔陶瓷第40-44页
     ·物相分析第40页
     ·烧结特性第40-41页
     ·介电性能第41-44页
   ·本章小结第44-45页
第五章 冷冻法制备CCTO多孔陶瓷第45-57页
   ·引言第45页
   ·实验过程第45-46页
     ·样品的制备第45-46页
     ·结构与性能测试第46页
   ·结果与分析第46-56页
     ·烧结特性第46-47页
     ·物相分析第47-48页
     ·显微结构第48-49页
     ·介电性能第49-53页
     ·阻抗谱第53页
     ·E-J曲线第53-56页
   ·本章小结第56-57页
结论第57-58页
参考文献第58-63页
致谢第63-64页
个人简历第64-65页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第65页

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