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红外焦平面阵列新结构高性能CMOS读出电路研究

摘    要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
1 引  言第10-24页
   ·红外探测器第12-14页
     ·热敏(型)红外探测器第13页
     ·光子(型)探测器第13-14页
   ·CMOS读出电路第14-16页
     ·CCD读出电路与CMOS读出电路第15-16页
   ·红外焦平面阵列技术的发展现状与趋势第16-21页
     ·红外成像技术的发展现状第16-20页
     ·未来的发展趋势第20-21页
   ·课题的研究内容第21-23页
     ·高性能电路结构第22-23页
     ·计算机辅助设计第23页
   ·课题的研究目的和意义第23-24页
2 CMOS集成电路第24-45页
   ·MOS FET 的电容第24-26页
   ·MOS FET的沟道长度调制效应第26-32页
     ·沟道长度调制效应参数△L的提取第29-32页
   ·CMOS 倒相器第32-36页
     ·CMOS 倒相器的传输特性第34-36页
   ·CMOS电流镜第36-41页
     ·CMOS简单电流镜第36-38页
     ·CMOS Wilson 电流镜第38-40页
     ·PSPICE 模拟结果第40-41页
   ·CMOS电路中的栅锁效应第41-45页
     ·p阱CMOS工艺的寄生pnpn结构第41页
     ·发生栅锁效应的条件第41-43页
     ·消除栅锁效应的办法第43-45页
3 新结构红外焦平面CMOS读出电路的研究第45-80页
   ·CMOS读出电路独特的具体要求第45-47页
     ·电荷存储能力第45页
     ·积分时间第45-46页
     ·噪声第46页
     ·动态范围第46页
     ·读出速率第46-47页
     ·工作温度第47页
     ·功耗第47页
     ·辐射强度第47页
     ·探测器偏压控制第47页
     ·像元和阵列的面积第47页
   ·常规的CMOS读出电路结构第47-58页
     ·源随器结构(SFD)第48-49页
     ·直接注入结构(DI)第49-51页
     ·缓冲直接注入结构(BDI)第51-53页
     ·公共缓冲直接注入结构(SBDI)第53-54页
     ·电容跨导放大器结构(CTIA)第54-55页
     ·开关电流积分结构(SCI)第55页
     ·栅调制注入结构(GMI)第55-58页
   ·新结构高性能CMOS读出电路第58-70页
     ·缓冲栅调制注入结构(BGMI)第59-62页
     ·暗电流存储背景抑制ROC结构(DCSS)第62-69页
     ·暗像元补偿背景电流抑制结构第69-70页
   ·新结构相关双采样电路第70-78页
     ·带充电回路的相关双采样电路第71页
     ·新结构的CDS电路工作原理第71-74页
     ·PSPICE模拟结果与分析第74-78页
   ·小  结第78-80页
4 红外焦平面阵列读出电路的驱动信号源设计第80-85页
   ·可编程逻辑器件PLD第80-82页
   ·灵活的驱动信号源方案第82-85页
5 CMOS 集成电路的版图设计第85-94页
   ·MOS集成电路的工艺设计第86-87页
     ·硅栅工艺的特点第87页
   ·体硅CMOS工艺设计中阱工艺的选择第87-90页
     ·n阱工艺第87-88页
     ·p阱工艺第88页
     ·双阱工艺第88页
     ·Retro-grade阱第88-90页
   ·集成电路版图设计规则第90-93页
     ·版图的层次第90-92页
     ·版图的分析和检验第92-93页
   ·电流存储背景抑制CMOS读出电路的版图第93-94页
6 论文总结第94-95页
致    谢第95-96页
参 考 文 献第96-107页
作者攻读博士学位期间发表的论文第107-108页
附   录第108-114页

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