摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-13页 |
注释表 | 第13-14页 |
第一章 绪论 | 第14-28页 |
·引言 | 第14-15页 |
·复合材料的导热机理及理论模型 | 第15-16页 |
·材料的导热机理 | 第15-16页 |
·复合材料导热模型 | 第16页 |
·导热绝缘材料的研究概况 | 第16-22页 |
·本征型导热绝缘高分子材料研究 | 第16-19页 |
·填充型导热绝缘高分子材料研究 | 第19-22页 |
·影响高分子复合材料导热性能的因素 | 第22-26页 |
·填料种类的影响 | 第22-23页 |
·填料含量的影响 | 第23-24页 |
·填料尺寸的影响 | 第24-25页 |
·填料形状的影响 | 第25-26页 |
·填料的表面处理 | 第26页 |
·本论文的研究背景及研究内容 | 第26-28页 |
·研究背景 | 第26-27页 |
·研究内容 | 第27-28页 |
第二章 实验原料、设备与研究方案 | 第28-36页 |
·实验原料 | 第28-31页 |
·基体树脂材料 | 第28页 |
·填料 | 第28-30页 |
·其他试剂 | 第30-31页 |
·实验设备 | 第31-32页 |
·热导率测试仪 | 第31页 |
·其他设备 | 第31-32页 |
·研究方案 | 第32-36页 |
·实验方案设计 | 第32页 |
·测试与分析 | 第32-36页 |
第三章 导热绝缘树脂基复合材料成分设计与制备工艺研究 | 第36-49页 |
·基体树脂和固化剂的选择与配比 | 第36-37页 |
·基体树脂和固化剂的选择 | 第36-37页 |
·基体树脂与固化剂配比的设计 | 第37页 |
·填料的选择 | 第37-39页 |
·填料的表面处理 | 第39-44页 |
·偶联剂改性的原理与工艺 | 第39-41页 |
·偶联改性前后的填料红外光谱(FT-IR)分析 | 第41-42页 |
·偶联改性前后复合材料导热性能分析 | 第42-44页 |
·环氧树脂基复合材料的制备 | 第44-46页 |
·各组分的配比 | 第44-45页 |
·环氧树脂基复合材料的制备路线 | 第45-46页 |
·环氧树脂基复合材料的具体制备工艺 | 第46页 |
·环氧树脂基导热复合材料制备后宏观形貌分析 | 第46-48页 |
·本章小结 | 第48-49页 |
第四章 导热绝缘复合材料的导热性能研究 | 第49-60页 |
·影响复合材料导热性能的主要因素分析 | 第49-58页 |
·填料种类对热导率的影响 | 第49-51页 |
·填料含量对热导率的影响 | 第51-56页 |
·填料配比对热导率的影响 | 第56-58页 |
·本章小结 | 第58-60页 |
第五章 导热绝缘复合材料的其他性能研究 | 第60-77页 |
·冲击韧性实验 | 第60-61页 |
·影响复合材料冲击性能因素分析 | 第61-70页 |
·偶联处理对冲击韧性的影响 | 第61-63页 |
·填料种类对冲击韧性的影响 | 第63页 |
·填料含量对冲击韧性的影响 | 第63-68页 |
·填料的配比对冲击韧性的影响 | 第68-70页 |
·复合材料的线收缩率分析 | 第70-71页 |
·复合材料的介电性能分析 | 第71-73页 |
·复合材料的热稳定性分析 | 第73-75页 |
·本章小结 | 第75-77页 |
第六章 总结与展望 | 第77-79页 |
·结论 | 第77-78页 |
·展望 | 第78-79页 |
参考文献 | 第79-84页 |
致谢 | 第84-85页 |
在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第85页 |