硅烷化处理对钴铬合金防腐蚀性能的影响
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 缩略语 | 第8-9页 |
| 目录 | 第9-11页 |
| 第一章 前言 | 第11-13页 |
| 第二章 实验材料与方法 | 第13-17页 |
| ·实验材料与性状 | 第13-14页 |
| ·实验材料 | 第13页 |
| ·主要材料性状 | 第13-14页 |
| ·钴铬合金 | 第13页 |
| ·DTMS | 第13页 |
| ·人工唾液 | 第13页 |
| ·碱液 | 第13-14页 |
| ·实验仪器 | 第14页 |
| ·实验方法 | 第14-17页 |
| ·硅烷化处理技术 | 第14页 |
| ·电化学辅助沉积法 | 第14-15页 |
| ·拉曼光谱法 | 第15页 |
| ·扫描电子显微镜测试法 | 第15页 |
| ·X射线能谱分析仪测试法 | 第15-16页 |
| ·金属腐蚀电化学测试法 | 第16-17页 |
| 第三章 钴铬合金表面DTMS硅烷膜的制备 | 第17-30页 |
| ·实验 | 第17-18页 |
| ·钴铬合金试件的制备 | 第17页 |
| ·试件处理 | 第17页 |
| ·硅烷溶液的配置 | 第17-18页 |
| ·硅烷膜的制备 | 第18页 |
| ·硅烷膜的观察 | 第18页 |
| ·结果 | 第18-25页 |
| ·硅烷膜的拉曼光谱图 | 第18-19页 |
| ·硅烷膜的电镜图 | 第19-23页 |
| ·硅烷膜的能谱分析 | 第23-25页 |
| ·讨论 | 第25-29页 |
| ·钴铬合金表面前处理对成膜的影响 | 第25-26页 |
| ·硅烷水解溶液的pH对成膜的影响 | 第26-28页 |
| ·电沉积时间对成膜的影响 | 第28页 |
| ·其他因素对成膜的影响 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第四章 硅烷化处理对钴铬合金防腐蚀性能的影响 | 第30-41页 |
| ·实验 | 第30页 |
| ·试件成膜前后的电化学腐蚀测试 | 第30页 |
| ·试件腐蚀形貌观察 | 第30页 |
| ·结果 | 第30-35页 |
| ·电化学腐蚀测试结果 | 第30-33页 |
| ·腐蚀前后表面形貌 | 第33-35页 |
| ·数据处理 | 第35页 |
| ·讨论 | 第35-39页 |
| ·硅烷试剂的选择对钴铬合金防腐蚀性能的影响 | 第35-36页 |
| ·硅烷化处理对钴铬合金防腐蚀性能的影响 | 第36-37页 |
| ·硅烷溶液的pH对钴铬合金防腐蚀性能的影响 | 第37-38页 |
| ·电沉积时间对钴铬合金防腐蚀性能的影响 | 第38页 |
| ·不同硅烷水解pH和不同电沉积时间的共同影响 | 第38-39页 |
| ·其他因素的影响 | 第39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 第五章 结论 | 第41-42页 |
| 参考文献 | 第42-46页 |
| 综述 | 第46-61页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
