新型高精度深孔珩磨设备数控系统的研究与设计
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 1 绪论 | 第8-13页 |
| ·深孔珩磨设备控制系统的研究背景 | 第8页 |
| ·国内外深孔珩磨设备控制系统研究概况 | 第8-11页 |
| ·课题的提出和研究的意义 | 第11-12页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第12-13页 |
| 2 深孔珩磨加工的工作原理及控制要求 | 第13-20页 |
| ·深孔珩磨加工的工作原理 | 第13-14页 |
| ·珩磨加工轨迹分析 | 第14-16页 |
| ·加工精度和工艺参数之间关系 | 第16-18页 |
| ·改善珩磨加工的基本思路 | 第18-19页 |
| ·本章小结 | 第19-20页 |
| 3 深孔珩磨设备运动控制策略研究 | 第20-33页 |
| ·往复运动控制器设计 | 第20-26页 |
| ·主轴旋转运动控制器设计 | 第26-28页 |
| ·进给运动控制器设计 | 第28-31页 |
| ·本章小结 | 第31-33页 |
| 4 深孔珩磨设备数控系统的硬件设计 | 第33-41页 |
| ·基于嵌入式分布式硬件设计 | 第33-34页 |
| ·基于 CORTEX-M4运动控制卡设计 | 第34-39页 |
| ·信号采集板卡设计 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 5 深孔珩磨设备数控系统的软件设计 | 第41-49页 |
| ·控制系统的软件需求分析 | 第41-42页 |
| ·实时操作系统ΜC/OS-II | 第42-45页 |
| ·基于状态机的程序架构 | 第45-46页 |
| ·基于 QT触控界面设计 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 6 系统调试与实验 | 第49-54页 |
| ·运动控制卡实验 | 第49-51页 |
| ·信号采集卡实验 | 第51-52页 |
| ·珩磨加工实验 | 第52-54页 |
| 7 总结与展望 | 第54-56页 |
| ·全文总结 | 第54-55页 |
| ·课题展望 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-60页 |
