| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 插图索引 | 第12-13页 |
| 附表索引 | 第13-14页 |
| 第1章 绪论 | 第14-28页 |
| ·引言 | 第14-15页 |
| ·钨铜复合材料的应用 | 第15-16页 |
| ·在电工方面的应用 | 第15页 |
| ·在军工方面的应用 | 第15-16页 |
| ·在电子领域的应用 | 第16页 |
| ·其它应用 | 第16页 |
| ·钨铜复合材料的制备工艺 | 第16-21页 |
| ·钨铜复合材料的传统制备工艺 | 第16-19页 |
| ·钨铜复合材料的新型制备工艺 | 第19-21页 |
| ·超细钨基粉末制备工艺 | 第21-24页 |
| ·机械合金化 | 第21-22页 |
| ·溶胶- 凝胶法 | 第22页 |
| ·冷冻干燥法 | 第22页 |
| ·化学气相沉积法 | 第22-23页 |
| ·喷雾干燥法 | 第23页 |
| ·其它制备方法 | 第23-24页 |
| ·钨铜复合粉末的烧结理论 | 第24-26页 |
| ·烧结三阶段 | 第24页 |
| ·烧结驱动力及影响因素 | 第24-26页 |
| ·本课题研究背景、研究意义及主要内容 | 第26-28页 |
| ·研究背景及意义 | 第26页 |
| ·研究内容 | 第26-28页 |
| 第2章 W-Cu 粉末系列的制备 | 第28-41页 |
| ·前言 | 第28页 |
| ·实验部分 | 第28-33页 |
| ·原材料 | 第28-29页 |
| ·仪器 | 第29页 |
| ·试样制备 | 第29-32页 |
| ·试样性能测试及表征 | 第32-33页 |
| ·结果与讨论 | 第33-40页 |
| ·不同煅烧温度对粉末成分的影响 | 第33-34页 |
| ·还原温度对粉末的影响 | 第34-35页 |
| ·溶液配方对粉末的影响 | 第35-38页 |
| ·粉末系列的基本性能参数测试 | 第38-40页 |
| ·小结 | 第40-41页 |
| 第3章 W-Cu 粉末系列模压成形及烧结工艺 | 第41-52页 |
| ·前言 | 第41页 |
| ·实验部分 | 第41-44页 |
| ·原材料 | 第41页 |
| ·仪器 | 第41-42页 |
| ·试样制备 | 第42-43页 |
| ·试样性能测试及表征 | 第43-44页 |
| ·结果与讨论 | 第44-50页 |
| ·烧结温度对密度及微观结构的影响 | 第44-47页 |
| ·样品洛氏硬度（HRB）和致密度的关系 | 第47-48页 |
| ·电导率 | 第48-50页 |
| ·小结 | 第50-52页 |
| 第4章 W-10Cu 复合粉末的注射成形及烧结制品性能研究 | 第52-66页 |
| ·前言 | 第52-54页 |
| ·实验部分 | 第54-58页 |
| ·原材料 | 第54页 |
| ·仪器 | 第54页 |
| ·试样制备 | 第54-57页 |
| ·试样性能测试及表征 | 第57-58页 |
| ·结果与讨论 | 第58-65页 |
| ·喂料扭矩装载量的关系 | 第58-60页 |
| ·W-10Cu 注射样、模压样及渗铜样密度、硬度对比 | 第60-61页 |
| ·微观结构对比 | 第61-63页 |
| ·热学性能对比 | 第63-64页 |
| ·电导率对比 | 第64-65页 |
| ·小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 附录 A 攻读硕士学位期间所发表的学术论文目录 | 第74页 |