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超高速InP器件的数值仿真研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-13页
   ·课题目的与意义第7-9页
   ·InP 基 HBT 的发展现状与趋势第9-10页
   ·InP 器件的仿真模型研究现状第10-12页
   ·本文的结构安排第12-13页
第二章 InP 基 HBT 仿真模型分析第13-27页
   ·HBT 物理模型及材料参数第13-23页
     ·漂移扩散模型第13-14页
     ·流体动力学模型第14-15页
     ·迁移率模型第15-21页
     ·产生复合模型第21-23页
   ·边界条件和初值选取第23-24页
     ·载流子浓度的边界条件第23-24页
     ·电势的边界条件第24页
     ·载流子温度的边界条件第24页
     ·初值选取第24页
   ·本章小结第24-27页
第三章 异质结特性仿真研究第27-37页
   ·异质结结构原理第27-28页
   ·异质结能带结构第28-30页
   ·热电子发射效应第30-31页
   ·隧穿效应第31-33页
   ·异质结 I-V 特性第33-34页
   ·本章小结第34-37页
第四章 DHBT 器件仿真特性研究第37-49页
   ·直流特性分析第38-42页
   ·击穿特性分析第42-45页
   ·交流特性分析第45-48页
   ·本章小结第48-49页
第五章 研究总结第49-51页
致谢第51-53页
参考文献第53-57页
攻读硕士期间的研究成果第57-59页
附录 A InP 材料参数和模型参数第59-60页
附录 B In0.47 Ga0.53As 材料参数和模型参数第60-61页
附录 C In0.73 Ga0.27As0.58P0.42材料参数和模型参数第61-62页

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