高能球磨制备铜金粉及其表面改性工艺的研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
目录 | 第6-10页 |
插图和附表清单 | 第10-13页 |
第一章 绪论 | 第13-33页 |
·颜料的概述 | 第13-15页 |
·颜料特性及应用 | 第13页 |
·金属颜料的应用与特性 | 第13-14页 |
·金属颜料的制备方法 | 第14-15页 |
·铜金粉的概述 | 第15-18页 |
·铜锌合金的相图 | 第16-17页 |
·铜金粉的特性 | 第17-18页 |
·铜金粉的微观形貌 | 第18页 |
·铜金粉的制备方法 | 第18-25页 |
·传统铜金粉的加工工艺 | 第18-21页 |
·高能球磨法制备铜金粉 | 第21-24页 |
·高能球磨法制备铜金粉的机理 | 第22页 |
·高能球磨法制备铜金粉工艺 | 第22-23页 |
·高能球磨法制备铜金粉的影响参数 | 第23-24页 |
·高能球磨法制备铜金粉的优势 | 第24-25页 |
·铜金粉的表面处理 | 第25-29页 |
·铜金粉表面处理概述 | 第25页 |
·铜金粉表面改性原理 | 第25-26页 |
·粉体表面处理方法 | 第26-27页 |
·表面改性剂的分类与作用机理 | 第27-28页 |
·铜金粉表面改性剂的选择 | 第28页 |
·表面改性剂的复配 | 第28-29页 |
·国内外铜金粉的研究现状与发展趋势 | 第29-30页 |
·课题的目的、意义和研究内容 | 第30-33页 |
第二章 实验及检测方法 | 第33-44页 |
·实验原料及试剂 | 第33页 |
·实验仪器及设备 | 第33-34页 |
·铜金粉物理性能的表征 | 第34-38页 |
·铜金粉漂浮性的检测方法 | 第34页 |
·铜金粉水面遮盖力的检测方法 | 第34-35页 |
·铜金粉光泽度的检测方法 | 第35-36页 |
·铜金粉松装比重的检测方法 | 第36-37页 |
·铜金粉粒度及粒度分布的检测方法 | 第37-38页 |
·铜金粉微观形貌的观察 | 第38页 |
·高能球磨制备铜金粉的实验方法 | 第38-43页 |
·正交实验设计 | 第38-40页 |
·正交实验分析 | 第40-42页 |
·高能球磨实验设计 | 第42页 |
·高能球磨实验步骤 | 第42-43页 |
·铜金粉表面处理实验 | 第43-44页 |
第三章 高能球磨制备铜金粉的工艺研究 | 第44-67页 |
·铜金粉球磨助剂的正交实验 | 第44-54页 |
·球磨助剂的正交实验结果 | 第45-46页 |
·正交实验分析 | 第46-54页 |
·松装比重的极差与方差 | 第46-47页 |
·D50的极差与方差 | 第47-49页 |
·水面遮盖力的极差与方差 | 第49-50页 |
·漂浮值的极差与方差 | 第50-52页 |
·光泽度的极差与方差 | 第52-53页 |
·正交实验优化结果 | 第53-54页 |
·三种球磨助剂复配的球磨实验 | 第54-56页 |
·含铜85%铜金粉球磨工艺的研究 | 第56-63页 |
·铜金粉原料的选择 | 第57-58页 |
·不同球磨时间与不同搅拌轴转速对铜金粉性能的影响 | 第58-60页 |
·球料比对铜金粉性能的影响 | 第60-63页 |
·分析与讨论 | 第63-65页 |
·扫描电镜(SEM)分析 | 第64页 |
·铜金粉粒度分布的分析 | 第64-65页 |
·本章小结 | 第65-67页 |
第四章 铜金粉表面改性技术的研究 | 第67-84页 |
·单一表面改性剂改性效果 | 第67-72页 |
·单一表面改性剂对铜金粉水面遮盖力的影响 | 第67-69页 |
·单一表面改性剂对铜金粉漂浮性的影响 | 第69-71页 |
·单一表面改性剂对铜金粉光泽度的影响 | 第71-72页 |
·表面改性剂的复配对铜金粉性能的影响 | 第72-77页 |
·表面改性剂复配比例对铜金粉性能的影响 | 第73-75页 |
·表面改性剂添加顺序对铜金粉性能的影响 | 第75-77页 |
·分析与讨论 | 第77-82页 |
·表面改性剂对铜金粉水面遮盖力的影响分析 | 第77-79页 |
·表面改性剂对铜金粉漂浮性与光泽度的影响分析 | 第79-80页 |
·国内外铜金粉特性对比 | 第80-81页 |
·XRD图谱分析 | 第81-82页 |
·本章小结 | 第82-84页 |
第五章 结论与展望 | 第84-86页 |
·结论 | 第84-85页 |
·展望 | 第85-86页 |
致谢 | 第86-87页 |
参考文献 | 第87-92页 |
附录A | 第92页 |