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旋锻法制备WCu合金线材的工艺研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
1 前言第8-24页
   ·钨铜合金的应用第9-11页
     ·电触头用钨铜合金第9页
     ·电火花加工用钨铜电极材料第9-10页
     ·高温材料第10页
     ·电子封装及热沉材料第10-11页
     ·其他用途第11页
   ·钨铜合金的制备第11-16页
     ·高温液相烧结法第11页
     ·活化液相烧结法第11-12页
     ·熔渗法第12-14页
     ·固定结构法第14页
     ·纳米晶钨铜材料的制备第14-15页
     ·快速定向凝固技术第15页
     ·原位反应铸造法第15页
     ·微波烧结第15-16页
     ·纤维强化法第16页
   ·钨铜复合材料发展的主要问题第16-19页
     ·致密化问题第16-17页
     ·均匀性分布和特征结构第17页
     ·成分及尺寸控制第17-18页
     ·钨铜合金的后处理和深加工第18-19页
   ·WCu合金线材及其制备技术第19-22页
     ·模压成形第19页
     ·冷等静压成型第19-20页
     ·注射成型制备WCu合金线材第20-21页
     ·拉丝加工第21页
     ·轧制加工第21-22页
   ·本课题的研究背景及研究内容第22-24页
     ·本课题的研究背景第22页
     ·本课题的研究内容第22-24页
2 实验方案及方法第24-34页
   ·实验方案第24-25页
   ·旋锻技术第25-29页
     ·旋锻设备简介第25-26页
     ·旋锻变形的应力状态分析第26-27页
     ·旋锻工艺的确定第27-29页
   ·实验材料及制备第29-30页
     ·实验材料第29页
     ·坯材的制备第29-30页
   ·材料的性能测试第30-34页
     ·尺寸测量第30页
     ·电导率测量第30-31页
     ·硬度测量第31页
     ·拉伸试验第31页
     ·密度测量第31-32页
     ·显微组织分析第32-34页
3 钨铜线材的显微组织分析第34-44页
   ·旋锻温度600℃时材料的显微组织第34-36页
   ·旋锻温度650℃时材料的显微组织第36-37页
   ·旋锻温度700℃时材料的显微组织第37-38页
   ·旋锻温度750℃时材料的显微组织第38-39页
   ·旋锻温度800℃时材料的显微组织第39-40页
   ·旋锻温度850℃时材料的显微组织第40-42页
   ·材料纵切面显微组织第42-43页
   ·本章小结第43-44页
4 WCu材料旋锻后的性能分析第44-52页
   ·不同温度下旋锻WCu线材的硬度第44-45页
   ·不同温度下旋锻WCu线材的相对密度第45-46页
   ·不同温度下旋锻WCu线材的电导率第46-47页
   ·旋锻对WCu合金性能的影响分析第47-49页
   ·本章小结第49-52页
5 钨铜线材拉伸试验及断裂特性分析第52-62页
   ·材料组织均匀性表征第52-53页
   ·拉伸性能检测结果分析第53-58页
   ·断裂特性分析第58-60页
   ·WCu合金变形强化机制的探讨第60-61页
   ·本章小结第61-62页
6 结论第62-64页
致谢第64-66页
参考文献第66-70页
攻读硕士学位期间发表的论文及申请的专利第70页

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