微晶玻璃和铝静电键合组织性能的研究
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-20页 |
| ·项目研究背景 | 第8-9页 |
| ·键合技术发展应用及类别 | 第9-13页 |
| ·粘结剂键合 | 第10-11页 |
| ·共晶合金键合 | 第11-12页 |
| ·分子力扩散健合 | 第12页 |
| ·静电场键合技术 | 第12-13页 |
| ·静电场键合技术研究应用进展 | 第13-15页 |
| ·阳极键合技术的发展 | 第13页 |
| ·阳极键合反应装置及工艺过程 | 第13-15页 |
| ·静电场键合反应发生原理 | 第15-18页 |
| ·静电场键合适用材料 | 第18-20页 |
| ·静电键合阳极材料 | 第18-19页 |
| ·阴极材料 | 第19-20页 |
| 第二章 静电键合原理分析 | 第20-28页 |
| ·离子极化迁移的物理化学模型分析 | 第20-24页 |
| ·离子迁移物理模型 | 第20-21页 |
| ·离子迁移化学动力学分析 | 第21-24页 |
| ·键合界面过渡层形成模型分析 | 第24-25页 |
| ·静电键合电化学反应 | 第25-27页 |
| ·阳极发生的氧化反应 | 第26-27页 |
| ·界面氧化物固相反应 | 第27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 实验设备与实验方案 | 第28-44页 |
| ·微晶玻璃的组成 | 第28-29页 |
| ·微晶玻璃的性能 | 第29-32页 |
| ·微晶玻璃成分的分析确定 | 第29页 |
| ·对微晶玻璃进行 XRD 分析 | 第29-30页 |
| ·微晶玻璃的热膨胀测试 | 第30页 |
| ·电阻率的测定 | 第30-31页 |
| ·介电损耗性能 | 第31-32页 |
| ·实验与测试 | 第32-36页 |
| ·静电键合实验设备 | 第32-33页 |
| ·试验材料准备 | 第33-35页 |
| ·键合实验过程 | 第35-36页 |
| ·键合试验分析 | 第36-42页 |
| ·键合工艺参数与键合强度的关系 | 第36-39页 |
| ·键合截面状况分析 | 第39-42页 |
| ·工艺参数分析 | 第42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 键合界面组织分析 | 第44-54页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·界面微观结构及机理分析 | 第44-50页 |
| ·键合界面元素分析 | 第44-47页 |
| ·键合过程中新的生成物 | 第47-50页 |
| ·电流特征 | 第50-51页 |
| ·静电键合的强度测试 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 静电键合条件优化和应用 | 第54-58页 |
| ·材料表面的改性进行键合 | 第54-55页 |
| ·静电键合各个工艺参数的优化 | 第55-58页 |
| ·键合电压的设置 | 第55页 |
| ·控制静电键合温度场 | 第55页 |
| ·电极板的形状影响 | 第55-56页 |
| ·优化键合试件的表面 | 第56页 |
| ·新的键合工艺提高点 | 第56-58页 |
| 第六章 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 致谢 | 第66-68页 |
| 攻读硕士期间发表的论文及研究成果 | 第68-69页 |
