PCB上化学镀锡工艺的研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-10页
第1章 绪论	第10-24页
·印刷电路概论	第10-12页
·印刷电路的基本概念	第10页
·印刷电路制造工艺	第10-11页
·印制电路历史	第11-12页
·化学镀锡工艺研究背景	第12-17页
·国内外化学镀锡工艺发展史	第12-13页
·国内外化学镀锡工艺发展现状	第13-14页
·化学镀锡液的组成	第14-15页
·化学镀锡液中各组分的作用	第15-17页
·PCB上化学镀锡工艺的优点及缺点	第17-22页
·化学镀锡工艺的优点	第17-19页
·化学镀锡工艺存在的问题	第19-22页
·化学镀锡工艺的机理探讨	第22-23页
·课题来源及主要研究内容	第23-24页
·课题来源	第23页
·主要研究内容	第23-24页
第2章 试验方法	第24-28页
·化学试剂、材料和实验仪器	第24-25页
·化学试剂和材料	第24-25页
·实验仪器	第25页
·镀锡层性能测试	第25-26页
·镀锡层厚度分析	第25-26页
·镀层结合力测试	第26页
·镀层结构分析	第26页
·镀层的微观表面测试	第26页
·电化学测试	第26-27页
·测试前试样的处理	第26页
·循环伏安的测试	第26-27页
·电化学阻抗谱的测试及分析	第27页
·工艺流程	第27-28页
第3章 化学镀锡液组成及其工艺条件研究	第28-49页
·镀液组成对化学镀锡液性能的影响	第28-33页
·主盐浓度的研究	第28-30页
·硫脲浓度的研究	第30-32页
·还原剂浓度的研究	第32页
·柠檬酸浓度的研究	第32-33页
·工艺条件对化学镀锡液性能的影响	第33-37页
·时间、温度对镀液镀速的影响	第33-35页
·时间、温度对镀层微观形貌的影响	第35-36页
·pH值对镀液性能的影响	第36-37页
·预镀液组成及工艺研究	第37-41页
·预镀液组成对镀锡层的影响	第37-38页
·预镀工艺条件对镀锡层的影响	第38-39页
·有预镀工艺与无预镀工艺比较	第39-41页
·正交实验	第41-47页
·硫酸型镀锡液正交实验	第41-44页
·甲基磺酸型镀锡液正交实验	第44-47页
·本章小结	第47-49页
第4章 化学镀锡液中添加剂的研究	第49-63页
·镀液中络合剂的研究	第49-51页
·络合剂对铜锡电极电位的影响	第49-50页
·络合剂对镀锡层厚度的影响	第50-51页
·镀液中还原剂的研究	第51-53页
·还原剂对镀锡层厚度的影响	第51-52页
·还原剂对镀锡层表面形貌的影响	第52-53页
·镀液中表面活性剂的研究	第53-55页
·表面活性剂对镀锡层厚度及质量的影响	第53-54页
·表面活形剂对镀锡层表面形貌的影响	第54-55页
·镀液中抗氧化剂的研究	第55-57页
·抗氧化剂对镀层厚度及镀液稳定性的影响	第55-56页
·抗氧化剂对镀层抗氧化能力的影响	第56-57页
·镀液中光亮剂的研究	第57-62页
·光亮剂对镀锡层厚度的影响	第57-60页
·主光亮剂对镀锡层微观表面形貌的影响	第60页
·主光亮剂对镀锡液阴极极化曲线的影响	第60-62页
·本章小结	第62-63页
第5章 化学镀锡液机理初探	第63-79页
·化学镀锡工艺历程的研究	第63-68页
·XRD谱图分析长期放置对锡层的影响	第63-64页
·XPS谱图分析浸镀时间对锡层的影响	第64-65页
·SEM分析不同浸镀时间下镀层的微观表面形貌	第65-66页
·本节小结	第66-68页
·还原历程初步探讨	第68-69页
·硫脲的吸附络合原理	第69-73页
·循环伏安曲线测试	第70-71页
·塔菲尔曲线测试	第71-72页
·EIS曲线测试	第72-73页
·表面活性剂的作用机理	第73-77页
·即时电位曲线测试	第73-74页
·阴极极化曲线测试	第74-75页
·表面活性剂浓度对镀锡层厚度的影响	第75-76页
·表面活性剂浓度对镀锡层微观表面形貌的影响	第76-77页
·EIS分析化学镀锡历程	第77-78页
·本章小结	第78-79页
结论	第79-80页
参考文献	第80-85页
攻读学位期间发表的学术论文	第85-86页
哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明	第86-87页
致谢	第87页