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用光散射方法研究PS/SAN共混体系在静态和动态剪切场中的相行为

第一章 绪论第1-26页
 1.1 聚合物共混物相行为研究的重要性及发展趋势第14-16页
 1.2 聚苯乙烯/苯乙烯-丙烯腈共聚物(PS/SAN)共混体系的研究进展第16-18页
 1.3 剪切场中聚合物共混物相行为的研究进展第18-20页
  1.3.1 热力学研究第18-19页
  1.3.2 动力学研究第19-20页
 1.4 聚合物共混体系相容性研究的热力学基础第20-24页
  1.4.1 聚合物共混物相容性的热力学基础第20-22页
  1.4.2 聚合物共混体系的相图第22-24页
 1.5 本论文的主要研究内容第24-26页
第二章 研究聚合物共混体系相行为的光散射系统第26-46页
 2.1 光散射理论基础第28-35页
 2.2 光散射系统第35-39页
  2.2.1 光源第36-37页
  2.2.2 光学测量系统及光信号采集系统第37页
  2.2.3 剪切单元第37-38页
  2.2.4 温度控制部分第38页
  2.2.5 附件部分第38-39页
 2.3 系统工作参数第39-40页
  2.3.1 背景光的扣除第39页
  2.3.2 散射光强、散射角的校正第39-40页
 2.4 系统的图样采集及数据处理软件第40-43页
  2.4.1 图象采集第40-41页
  2.4.2 数据处理第41-42页
  2.4.3 其它处理软件第42页
  2.4.4 处理系统的特点第42-43页
 2.5 设备应用示例第43-45页
  2.5.1 反应诱导相分离第43-44页
  2.5.2 结晶第44-45页
 2.6 本章小结第45-46页
第三章 实验部分第46-51页
 3.1 实验原料第46-49页
  3.1.1 均聚物PS的合成第47页
   3.1.1.1 单体的精制第47页
   3.1.1.2 均聚物PS的制备及精制第47页
  3.1.2 无规共聚物SAN的合成第47-49页
   3.1.2.1 单体的精制第47页
   3.1.2.2 无规共聚物SAN的制备及精制第47-48页
   3.1.2.3 共聚组成的控制第48-49页
 3.2 共聚物组成及聚合物分子量测定第49-50页
 3.3 聚合物共混物的制备第50页
 3.4 相差显微分析第50页
 3.5 聚合物粘度测试第50页
 3.6 DSC测试第50-51页
第四章 静态下PS/SAN共混体系的相行为研究第51-71页
 4.1 PS/SAN体系相行为的研究第52-59页
  4.1.1 实验部分第52页
  4.1.2 PS/SAN共混体系升温过程中光散射图样的变化第52-54页
  4.1.3 相关距离a_c、介电均方涨落(?)~2第54-57页
  4.1.4 PS/SAN共混体系的相图第57-59页
 4.2 PS/SAN共混体系相容性的理论计算第59-69页
  4.2.1 状态方程理论(EOS理论)第59-65页
   4.2.1.1 理论的简要表述第59-62页
   4.2.1.2 PS/SAN体系相行为的理论计算第62-65页
  4.2.2 Wolf关于A/A-B型共混物相行为的理论(W理论)第65-69页
   4.2.2.1 W理论的表述第65-67页
   4.2.2.2 相图的绘制第67-69页
 4.3 本章小结第69-71页
第五章 PS/SAN共混体系相溶解过程第71-92页
 5.1 实验部分第72页
 5.2 温度跃变过程中的相溶解机理第72-83页
  5.2.1 对Porod定律的偏离第76-77页
  5.2.2 界面层第77-80页
  5.2.3 Fick模型第80-82页
  5.2.4 温度跃变时相溶解的机理小结第82-83页
 5.3 程序升温过程中的相溶解机理第83-90页
  5.3.1 低浊点PS/SAN体系第84-87页
  5.3.2 高浊点PS/SAN体系第87-90页
 5.4 程序升温和温度跃变过程相溶解机理的比较第90页
 5.5 本章小结第90-92页
第六章 PS/SAN共混体系相容性的影响因素第92-110页
 6.1 PS/SAN体系各组分物性对相容性的影响第92-105页
  6.1.1 SAN共聚比对体系相容性的影响第92-97页
  6.1.2 分子量对体系相容性的影响第97-102页
   6.1.2.1 PS分子量对PS/SAN体系相容性的影响第97-100页
   6.1.2.2 SAN分子量对PS/SAN体系相容性的影响第100-102页
  6.1.3 体系共混比对相容性的影响第102-105页
 6.2 试样准备过程各因素对体系相容性的影响第105-109页
  6.2.1 实验部分第106页
  6.2.2 制样溶剂及制样方式对PS/SAN体系相容性的影响第106-109页
 6.3 本章小结第109-110页
第七章 剪切场中PS/SAN共混体系的相行为研究第110-135页
 7.1 剪切场中PS/SAN体系相行为第111-128页
  7.1.1 实验部分第111-112页
  7.1.2 均相区域剪切,高温松弛过程第112-114页
  7.1.3 两相区域剪切,高温松弛过程第114-115页
  7.1.4 两相区域剪切,低温松弛过程第115-117页
  7.1.5 两相区域剪切,程序升温过程第117-120页
  7.1.6 影响剪切场中PS/SAN体系相行为的因素第120-128页
   7.1.6.1 共聚组分含量第120-123页
   7.1.6.2 温度第123-127页
   7.1.6.3 剪切速率的影响第127-128页
 7.2 剪切场中PS/SAN体系相行为的理论预测第128-133页
  7.2.1 改进的EOS理论第128-130页
  7.2.2 W理论第130-133页
 7.3 本章小结第133-135页
第八章 总结论与展望第135-139页
 8.1 总结论第135-138页
 8.2 展望第138-139页
参考文献第139-149页
附录一 论文中各种符号的中英文含义第149-152页
附录二 Wolf理论的MathCAD程序第152-153页
附录三 EOS理论的MathCAD程序第153-155页
作者简历第155-157页
致谢第157页

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