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(类)金刚石薄膜的微细加工、表征及其在ICF靶制备中的应用

摘要第1-6页
Abstract第6-13页
第一章 绪论第13-34页
   ·碳薄膜的定义、分类第13页
   ·(类)金刚石薄膜的结构和性能第13-19页
     ·力学性能第15页
     ·电学性能第15-17页
     ·光学性能第17页
     ·热学性能第17页
     ·金刚石膜的声学性质第17-18页
     ·金刚石膜的化学性质第18-19页
   ·(类)金刚石薄膜的应用第19-23页
     ·惯性约束聚变(ICF)实验研究的靶材料第19-21页
     ·机械方面的应用第21页
     ·光学材料和电子器件的保护层第21-22页
     ·微电子领域第22页
     ·医学方面第22页
     ·航天航空领域第22页
     ·其他方面应用第22-23页
   ·(类)金刚石薄膜的制备方法第23-31页
     ·微波等离子体化学气相沉积法(MP-CVD)第24-26页
     ·热丝等离子体化学气相沉积法(HF-CVD)第26-28页
     ·电子加速法第28页
     ·喷射CVD法第28-29页
     ·火焰法第29页
     ·真空阴极电弧沉积法(VCAD)第29页
     ·磁控溅射法(Magnetron Sputtering,MS)第29-30页
     ·脉冲激光气相沉积法(PLD)第30-31页
   ·金刚石薄膜的国内外研究现状及存在的问题第31-32页
   ·论文的选题和主要研究内容第32-34页
第二章 热丝化学气相沉积法金刚石薄膜的制备与表征第34-62页
   ·化学气相沉积法制备金刚石薄膜的基本原理第34-35页
   ·金刚石薄膜的成膜机理第35-40页
     ·动力学控制模型第35页
     ·原子氢择优刻蚀模型第35-36页
     ·表面反应模型第36页
     ·准平衡模型第36页
     ·金刚石低压气相生长的非平衡热力学耦合理论第36-40页
   ·化学气相沉积金刚石过程中H原子的作用第40-41页
   ·热丝化学气相沉积法(HF-CVD)制备金刚石薄膜第41-45页
     ·基本原理第41-44页
     ·基本装置第44-45页
     ·实验条件第45页
   ·金刚石薄膜的表征第45-61页
     ·HF-CVD金刚石薄膜的扫描电子显微镜(SEM)测试分析第45-47页
     ·HF-CVD金刚石薄膜的原子力显微镜(AFM)测试分析第47-48页
     ·HF-CVD金刚石薄膜的拉曼光谱表征第48-61页
       ·拉曼光谱(Raman)简介第48-49页
       ·拉曼光谱(Raman)在CVD金刚石膜表征分析中的应用第49-51页
       ·拉曼光谱和CVD金刚石薄膜内应力第51-52页
       ·HF-CVD金刚石薄膜的拉曼光谱表征第52-56页
       ·HF-CVD金刚石薄膜的表面增强拉曼光谱表征第56-61页
   ·本章小结第61-62页
第三章 金刚石薄膜的氧反应离子刻蚀加工技术第62-86页
   ·金刚石薄膜的图形化技术第62-64页
     ·选择性生长技术第62-63页
     ·激光/聚焦离子束刻蚀技术第63页
     ·反应离子刻蚀技术第63-64页
   ·电子回旋共振微波等离子体反应离子刻蚀技术的基本原理第64-71页
     ·微波等离子体技术的基本原理第64-65页
     ·电子回旋共振微波等离子体技术的基本原理第65-66页
     ·电子回旋共振微波等离子体放电的理论推导第66-69页
     ·电子回旋共振(ECR)加热的基本原理第69页
     ·模式转换器的作用第69-71页
     ·等离子体在真空腔中的运动及密度分布第71页
   ·电子回旋共振微波等离子体放电的应用第71页
   ·电子回旋共振微波等离子体放电系统的组成第71-73页
     ·微波系统第71-72页
     ·电子回旋共振磁场第72页
     ·等离子体室第72页
     ·气路系统第72页
     ·真空系统第72-73页
   ·电子回旋共振微波等离子体(ECR-MP)的特点第73页
   ·实验中所用ECR-MP系统简介第73-75页
   ·反应离子刻蚀(RIE)技术的基本原理第75-76页
   ·反应离子刻蚀的简单唯像模型第76-78页
     ·简单的化学反应框架第76-77页
     ·氧反应离子刻蚀的简单唯像模型第77-78页
   ·ECR-MP反应离子刻蚀(RIE)法加工金刚石薄膜第78-85页
     ·反应离子刻蚀加工金刚石薄膜的工艺过程第78-79页
     ·主要工艺参数对刻蚀过程的影响和作用规律第79-85页
       ·反应气体成份及比例对刻蚀速率的影响第79-80页
       ·气压对刻蚀速率的影响第80-82页
       ·不同工艺参数对金刚石薄膜刻蚀界面形貌的影响第82-84页
       ·等离子体分布对刻蚀均匀性的影响第84页
       ·侧壁陡直度分析第84-85页
   ·本章小结第85-86页
第四章 自支撑金刚石薄膜微结构的制备第86-116页
   ·常用微细加工技术简介第87-92页
     ·光刻工艺第88-89页
     ·表面工艺第89-90页
     ·体硅工艺第90-92页
       ·硅的各向异性化学湿法腐蚀第91-92页
       ·硅的各向同性化学湿法腐蚀第92页
   ·工艺设计第92-95页
   ·工艺条件第95-96页
   ·自支撑金刚石微齿轮的分析表征第96-103页
     ·扫描电子显微镜检测(SEM)第96-98页
     ·金刚石微齿轮白光干涉仪检测第98-100页
     ·自支撑金刚石微齿轮第100-102页
     ·自支撑金刚石微齿轮的手工组装第102-103页
   ·金刚石微梳齿的检测分析第103-115页
     ·扫描电子显微镜检测(SEM)第103-105页
     ·金刚石微梳齿的白光干涉仪检测第105-108页
     ·金刚石"悬臂梁"式微梳齿的制各与检测第108-113页
     ·金刚石"悬臂梁"式微梳齿的白光干涉仪检测第113-115页
   ·本章小结第115-116页
第五章 非晶碳薄膜和反应离子刻蚀技术在ICF靶制备中的应用第116-135页
   ·铝埋点靶的制备第116-123页
     ·铝埋点靶的结构第116-117页
     ·铝埋点靶的制备工艺流程第117-119页
       ·CH薄膜的制备第118页
       ·Al薄膜的制备第118页
       ·氧等离子体反应离子刻蚀(Oxygen-RIE)法加工CH薄膜第118-119页
     ·铝埋点靶的检测和分析第119-123页
   ·CH/Au/Ni多层平面靶零件制备技术研究第123-129页
     ·准UV-LIGA技术简介第123-124页
     ·CH/Au/Ni多层平面靶的制备工艺流程第124-128页
       ·基片的预处理第125页
       ·微电铸镍(Ni)支撑结构第125-126页
       ·金膜的沉积与图形化第126-127页
       ·碳氢薄膜的制备与反应离子刻蚀加工第127-128页
       ·多层平面靶的剥离第128页
     ·本节小结第128-129页
   ·类金刚石空心微球的制备第129-133页
     ·类金刚石微球的制备工艺流程第130-131页
     ·类金刚石薄膜的拉曼光谱定性分析第131-132页
     ·类金刚石微球的检测与分析第132-133页
   ·本章小结第133-135页
第六章 全文总结与展望第135-140页
   ·全文总结第135-137页
   ·论文的主要创新点第137页
   ·对今后工作的展望第137-140页
致谢第140-141页
参考文献第141-150页
附录第150页

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