| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 第一章绪论 | 第6-8页 |
| ·引言 | 第6页 |
| ·本文的工作及意义 | 第6-8页 |
| 第二章 液晶(LC)及液晶显示器（LCD）的发展简史 | 第8-13页 |
| ·热致液晶的发现 | 第8页 |
| ·液晶的合成和分类 | 第8页 |
| ·液晶的物理性能研究 | 第8页 |
| ·液晶在液晶显示器方向的应用研究 | 第8-9页 |
| ·液晶显示器产业的形成、发展及布局 | 第9-10页 |
| ·LCD特点 | 第10-13页 |
| 第三章 液晶显示器模组IC封装技术研究 | 第13-22页 |
| ·表面封装技术SMT(Surface Mount Technology) | 第13-15页 |
| ·板上连接式晶片封装COB(Chip On Board) | 第15-16页 |
| ·卷带式晶粒接合TAB(Tape Automate Bonding) | 第16-18页 |
| ·玻璃上晶粒接合COG(Chip On Glass) | 第18-19页 |
| ·薄膜上晶粒接合COF（Chip On Film） | 第19-20页 |
| ·玻璃内植晶CIG | 第20-22页 |
| 第四章LCM模组制成与各关键工序研究 | 第22-35页 |
| ·LCM模组制程 | 第22-23页 |
| ·各个关键工序研究 | 第23-35页 |
| ·偏光片贴附 | 第23-24页 |
| ·LCD入料 | 第24页 |
| ·COG BONDING | 第24-29页 |
| ·FPC Bonding | 第29-31页 |
| ·电性测试 | 第31页 |
| ·封胶 | 第31-32页 |
| ·中间检查 | 第32页 |
| ·Module组装 | 第32-34页 |
| ·标签或喷印 | 第34页 |
| ·最终检查 | 第34-35页 |
| 第五章 LCM中不明原因Panel Open解决研究 | 第35-57页 |
| ·不明原因Panel Open | 第35-37页 |
| ·不明原因Panel Open的研究 | 第37-40页 |
| ·ACF研究 | 第40-43页 |
| ·ACF Bonding过程发生聚集效应分析研究 | 第43-46页 |
| ·解决方案 | 第46-55页 |
| ·效果验证 | 第55-57页 |
| 结束语 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60页 |
